ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования.
ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012
Группа Э02
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение
Часть 5-1
АНАЛИЗ СОЕДИНЕНИЙ (ПОСАДОЧНЫЕ МЕСТА ДЛЯ МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ)
Общие требования
Printed boards and printed board assemblies. Design and use. Part 5-1. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements
ОКС 31.180
31.190
Дата введения 2013-07-01
Предисловие
1 ПОДГОТОВЛЕН Автономной некоммерческой организацией "Измерительно-информационные технологии" (АНО "Изинтех") на основе аутентичного перевода на русский язык указанного в пункте 4 международного стандарта, выполненного российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 "Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей", подкомитетом ПК-3 "Технология сборки и монтажа радиоэлектронных модулей"
3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 26 сентября 2012 года N 434-ст
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61188-5-1:2002* "Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1 Проблемы креплений (контактные площадки/стыки). Общие требования" (IEC 61188-5-1:2002 "Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-1: Attachment (land/joint) considerations - Generic requirements").
Наименование настоящего стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения в соответствие с ГОСТ Р 1.5 (пункт 3.5).
Стандарт ГОСТ Р МЭК 61188-5 под общим названием "Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов)" состоит из следующих частей:
- Часть 5-1. Общие требования;
- Часть 5-2. Дискретные компоненты;
- Часть 5-3. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с двух сторон;
- Часть 5-4. Компоненты с J-образными выводами по двум сторонам;
- Часть 5-5. Компоненты с выводами в форме крыла чайки с четырех сторон;
- Часть 5-6. Компоненты с J-образными выводами по четырем сторонам;
- Часть 5-8. Компоненты с матрицей выводов (BGA, FBGA, CGA, LGA).
Приложение А приведено для справки.
Информация из приложения В стандарта МЭК 61188-5-1 перенесена в раздел 3 "Термины, определения и сокращения" в соответствии с требованиями ГОСТ Р 1.5-2012 (пункт 8.1.2).
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты Российской Федерации, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
5 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru)
1 Область применения
Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель настоящего стандарта - обеспечить надлежащие размеры, формы и допуски посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты*. При датированных ссылках применяется только упомянутое издание. При недатированных ссылках применяется последнее издание ссылочного документа (включая любые дополнения).
МЭК 60097 Системы координатных сеток для печатных схем (IEC 60097, Grid systems for printed circuits)
МЭК 60194 Платы печатные. Проектирование, изготовление и монтаж. Термины и определения (IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly - Terms and definitions)
МЭК 61188-1-1 Платы печатные и печатные узлы - Проектирование и применение - Часть 1-1. Общие требования - Рекомендации по плоскостности для электронных сборок (IEC 61188-1-1, Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 1-1: Generic requirements - Flatness considerations for electronic assemblies)
МЭК 61191-1 Печатные узлы. Часть 1: Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования (IEC 61191-1, Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies)
МЭК 61191-2 Печатные узлы. Часть 2: Требования к печатным узлам с поверхностным монтажом (IEC 61191-2, Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies)
МЭК 61192-1 Требования к качеству печатных узлов. Часть 1: Общие требования (IEC 61192-1, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General)
МЭК 61192-2 Требования к качеству изготовления печатных узлов - Часть 2: Поверхностный монтаж (IEC 61192-2, Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 2: Surface-mount assemblies)
МЭК 61760-1 Технология поверхностного монтажа - Часть 1: Стандартный метод для требований компонентов поверхностного монтажа (КПМ) (IEC 61760-1, Surface mounting technology - Part 1: Standard method for the specification of surface mounting components (SMDs))
МЭК 62326 (все части) Печатные платы (IEC 62326 (All parts), Printed boards)
3 Термины, определения и сокращения
В настоящем стандарте применены термины по МЭК 60194, а также следующие термины с соответствующими определениями.
3.1 Термины и определения
3.1.1 внутреннее переходное отверстие (buried via): Металлизированное отверстие, не имеющее выход ни на одну из сторон печатной платы.
3.1.2 глухое переходное отверстие (blind via): Металлизированное отверстие, имеющее выход только на одну сторону печатной платы.
3.1.3 двухсторонняя сборка (assembly, double-sided): Электронный модуль, включающий в себя корпусные механические детали и компоненты, смонтированные на обеих сторонах.
3.1.4 заглубленный вывод (castellation): Утопленный металлизированный элемент на краю безвыводного кристаллоносителя, который используют для межсоединений проводящих поверхностей или граней кристалла с кристаллоносителем.
3.1.5 закрытое переходное отверстие (tented via): Глухое или сквозное переходное отверстие, внешняя поверхность которого на лицевой, обратной или обеих сторонах электронного модуля полностью покрыта маскирующим материалом для предотвращения попадания рабочего раствора, припоя или загрязнения в отверстие. В качестве материала покрытия используют сухое покрытие полимерной пленки (паяльная маска), предварительно пропитанный стеклотекстолит (препрег) и т.д.
3.1.6 запас области установки (courtyard excess): Область между внешней границей области установки и прямоугольником, ограничивающим посадочное место и компонент. Запас области установки может быть различным по осям Х и Y.
3.1.7 интегральная схема (integrated circuit (IC)): Комбинация неразделяемых элементов схемы, сформированных вместе и соединенных на поверхности или внутри одного материала основания для выполнения электрических функций.
3.1.8 компонент (component): Отдельная деталь или несколько деталей, соединенные вместе, выполняющие функции, заложенные при проектировании (см. также "Дискретные компоненты" в МЭК 60194).
3.1.9 контактная площадка (land): Часть проводящего рисунка, обычно, но не исключительно, используемая для создания электрических соединений, прикрепления компонентов или и того и другого.
3.1.10 контрольный чертеж (master drawing): Документ, определяющий допустимые размерные ограничения или положения элементов в координатной сетке, которые применимы ко всем частям изготовляемого изделия, включая расположение проводящего и непроводящего рисунков или элементов, размер, класс, расположение отверстий и всю другую необходимую информацию.
3.1.11 координатная сетка (grid): Ортогональная сетка параллельных равноудаленных линий, которая используется для определения положения точек на печатной плате.
3.1.12 корпус DIP (dual in-line package (DIP)): Прямоугольный корпус компонента с двумя рядами выводов вдоль длинных сторон корпуса, сформированными под прямым углом к плоскости, параллельной основанию корпуса.
3.1.13 корпус Flat Pack (flat pack): Прямоугольный корпус компонента, содержащий ряд выводов, расположенных параллельно друг другу и выходящих из длинных сторон корпуса на всей их длине.
3.1.14 корпус SIP (single in-line package (SIP)): Корпус компонента с одним прямым рядом штырьковых или проволочных выводов.
3.1.15 кристаллоноситель (chip carrier): Низкопрофильный, обычно прямоугольный, поверхностно-монтируемый корпус, в который вмонтирован кристалл микросхемы. Его внешние соединения чаще всего расположены по четырем сторонам корпуса. (Он может быть с выводами или безвыводной.)
3.1.16 кристаллоноситель без выводов (ieadiess chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из металлизированных локальных областей, являющихся неотъемлемой частью тела компонента (см. также "Кристаллоноситель с выводами").
3.1.17 кристаллоноситель с выводами (leaded chip carrier): Кристаллоноситель, внешние соединения которого состоят из выводов, находящихся вокруг и под корпусом (см. также "Кристаллоноситель без выводов").
3.1.18 коэффициент температурного расширения (КТР) (coefficient of thermal expansion (CTE)): Линейное изменение размеров материала, приходящееся на единицу изменения температуры (см. также "Несоответствие теплового расширения").
3.1.19 лицевая сторона (primary side): Сторона электронного модуля, которая определена в данном качестве на контрольном чертеже. (Обычно это та сторона, которая содержит наиболее сложные компоненты или наибольшее число компонентов.)
3.1.20 материал основания (base material): Изоляционный материал, на котором формируется проводящий рисунок. (Материал основания может быть жестким, гибким или гибко-жестким; он может быть диэлектрическим или металлическим листом, который покрыт изоляционным слоем.)
3.1.21 модуль (module): Отдельное устройство в компоновке изделия.
3.1.22 монтаж в сквозные отверстия (through-hole technology (ТНТ)): Процесс монтажа корпусов компонентов, при котором выводы компонента проходят через монтажные (сквозные металлизированные) или немонтажные (неметаллизированные) отверстия в печатной плате.
3.1.23 монтажная зона области установки (courtyard manufacturing zone): Область установки с учетом производственных припусков, которая будет гарантировать:
- бездефектный монтаж поверхностно монтируемых элементов;
- правильное функционирование схемы, то есть функционирование не ухудшается из-за слишком маленьких расстояний между соседними компонентами;
- проверку паяных соединений и электрического функционирования и, если требуется, ремонт и доработку.
3.1.24 навесной проводник (jumper wire): Отдельное электрическое соединение, являющееся частью базовой схемы и используемое для создания переходов между фрагментами основного проводящего рисунка, сформированного на печатной плате.
3.1.25 несоответствие теплового расширения (thermal expansion mismatch): Разница между тепловым расширением двух материалов, которые соединены друг с другом (см. также "Коэффициент теплового расширения (КТР)").
3.1.26 несущая конструкция (constraining core): Несущая плата, которая находится внутри электронного модуля.
3.1.27 номинальный размер (basic dimension): Числовое значение, используемое для описания теоретически точного расположения фрагмента или отверстия. (Это номинальное положение элемента, от которого устанавливаются допустимые отклонения.)
3.1.28 номинальный размер (nominal dimension): Размер, находящийся между максимальным и минимальным размерами фрагмента (допуск номинального размера дает пределы изменения размера элемента).
3.1.29 область установки (компонента) (courtyard): Наименьшая прямоугольная область, которая обеспечивает минимальное электрически и механически безопасное расстояние (запас области установки) вокруг объединенного тела компонента и границ посадочного места.
3.1.30 обратная сторона (secondary side): Сторона печатного узла, которая противоположна лицевой стороне. (Она называется также "сторона пайки" для технологии монтажа в сквозные отверстия.)
3.1.31 односторонняя сборка (assembly, single-sided): Электронный модуль с компонентами, смонтированными на одной стороне.
3.1.32 опорное отверстие (supported hole): Отверстие в печатной плате, которое имеет собственную внутреннюю металлизированную поверхность или другие варианты армирования.
3.1.33 опорная плоскость (supporting plane): Плоская структура, которая является частью электронного модуля, обеспечивающая механическую опору, термомеханическое крепление, термическую проводимость и/или электрические характеристики. (Она может быть либо внутренней, либо внешней по отношению к электронному модулю (см. также "Несущая конструкция").)
3.1.34 переходное металлизированное отверстие (via): Сквозное металлизированное отверстие, которое используется как межслойное соединение, но не предназначено для установки выводов компонентов или других армирующих материалов. (См. также "Глухое отверстие" и "Внутреннее отверстие".)
3.1.35 печатная плата (printed board): Общий термин, используемый для полностью изготовленных печатных схем и структуры проводящего рисунка. (Подразумеваются односторонние, двухсторонние и многослойные платы с жестким, гибким и гибко-жестким основанием.)
3.1.36 печатный узел на основе платы с печатной схемой (проводящим рисунком) (assembly, printed circuit (wiring)): Печатная плата с печатной схемой (с проводящим рисунком и печатными компонентами схемы) или с проводящим рисунком, на которой установлены отдельно изготовленные части и компоненты.
3.1.37 посадочное место (footprint): См. "Рисунок контактных площадок".
3.1.38 посадочное место (land pattern): Комбинация контактных площадок, используемых для монтажа, соединения и контроля отдельных компонентов.
3.1.39 посадочное место компонента (component mounting site): Участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компонента.
3.1.40 проводник (conductor): Отдельное соединение в проводящем рисунке.
3.1.41 проводящий рисунок (conductive pattern): Конфигурация или топология из проводящего материала на печатной плате. (Это проводники, контактные площадки и переходные отверстия.)
3.1.42 проводящий рисунок без печатных компонентов (printed wiring): Проводящий рисунок, который обеспечивает непосредственные соединения, но не имеет печатных компонентов заданной конфигурации на базовом основании (см. также "Печатная схема").
3.1.43 реперный знак (fiducial mark): Фрагменты печатной платы, используемые для обеспечения общих измеряемых координат для монтажа и процессов контроля, которые требуют точности позиционирования.
3.1.44 сборка (assembly): Множество деталей, подсборок или их комбинаций, соединенных вместе.
3.1.45 сборка, печатный узел (assembly, printed board): Сборка нескольких печатных узлов с печатной схемой или печатных узлов с проводящим рисунком, или их комбинация.
3.1.46 сборка, электронный модуль (assembly, packaging and interconnecting (P&IA)): Общий термин для сборки, которая имеет электронные компоненты, смонтированные на одной или двух сторонах конструкции с межсоединениями, и включает в себя корпусные механические детали.
3.1.47 система "кристалл на плате" (chip-on-board (COB)): Технология сборки с использованием бескорпусных кристаллов и их соединения посредством проводников или подобной техники. Обычно площадь, занимаемая кристаллами, меньше, чем печатная плата.
[МЭК 60194, модифицированный]
3.1.48 сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole): Отверстие с металлизацией его стенок, обеспечивающее электрические соединения между проводящими рисунками на внутренних слоях, внешних слоях или теми и другими в составе печатной платы.
3.1.49 сквозное соединение (through connection): Электрическое соединение между проводящими рисунками на разных слоях многослойной печатной платы, например сквозное металлизированное отверстие.
3.1.50 совмещение (registration): Степень соответствия расположения рисунка (или его части), отверстия или другого фрагмента назначенному ему месту в изделии.
3.1.51 технологический реперный знак (tooling feature): Топологический фрагмент, который используют исключительно для базирования печатных плат или заготовок в процессе производства, сборки и тестирования (см. также "Технологический край платы", "Маркировка технологического края платы", "Технологический вырез", "Технологический паз" и "Технологическое отверстие").
3.1.52 технология поверхностного монтажа (surface-mount technology (SMT)): Технология, при которой электрическое соединение компонентов происходит на поверхности проводящего рисунка печатной платы, и не используются монтажные отверстия.
3.1.53 технология с применением компонентов с малым шагом выводов (fine-pitch technology): Технология монтажа компонентов с шагом выводов менее 0,635 мм.
3.1.54 технология смешанного монтажа (mixed mounting technology): Технология монтажа компонентов, использующая как технологию монтажа в сквозные отверстия, так и технологию поверхностного монтажа в одном электронном модуле.
3.1.55 управление статическим электричеством (static electricity control): Методика использования материалов и установок для исключения или разряда накапливаемого статического электричества за счет обеспечения цепей непрерывного разряда.
3.1.56 электронный модуль (packaging and interconnection structure (P&IS)): Общий термин для описания изделия, состоящего из полностью объединенных материалов основания, опорных плоскостей или несущих конструкций и проводников межсоединений, которые используют для монтажа и межсоединений компонентов.
3.1.57 электронный узел на многослойной печатной схеме (плате) (assembly, multilayer printed circuit (wiring)): Многослойная печатная схема (с проводящим рисунком и печатными компонентами схемы) или многослойная печатная плата с проводящим рисунком, на которую добавлены отдельно изготовленные компоненты и детали.
3.1.58 электростатический заряд (static charge): Электрический заряд, который накопился или образовался на поверхности материала.
3.2 Сокращения
В настоящем стандарте применены следующие сокращения:
|
|
DIA | - (допуск) в диаметральном выражении; |
DTP | - отклонение в диаметральном выражении (Diameter of true position); |
FPT | - технология малого шага (Fine pitch technology); |
LMC | - условие минимального использования материала (Least material condition); |
MMC | - условие максимального использования материала (Maximum material condition); |
REF или () | - справочный (Reference); |
RFS | - независимо от размера элемента (Regardless of feature size); |
RMS | - среднеквадратичное значение (Room mean square); |
TYP | - типовой; |
ИК (IR) | - инфракрасный (Infrared); |
ИС (IC) | - интегральная схема (integrated circuit); |
КПМ (SMD) | - поверхностно монтируемый компонент (surface mounting components); |
КТР (CTE) | - коэффициент температурного расширения (coefficient of thermal expansion); |
MCO (THT) | - монтаж в сквозные отверстия (Through-hole technology); |
ОК (OA) | - органическая кислота (Organic acid); |
ПП (PB) | - печатная плата (Printed board); |
CMO (PTH) | - сквозное металлизированное отверстие (plated-through hole); |
ТПМ (SMT) | - технология поверхностного монтажа (Surface mount technology); |
ЭМ (P&IS) | - электронный модуль (packaging and interconnection structure). |
4 Требования к проектированию
4.1 Общие требования
Хотя во многих случаях геометрия посадочных мест может быть различной в зависимости от метода пайки, используемой для монтажа электронной части, везде, где возможно, посадочные места определены таким образом, что они очевидны для используемого процесса монтажа. Разработчики могут использовать информацию, содержащуюся в настоящем стандарте, для определения типовой геометрии не только для ручного проектирования, но также и для систем автоматизированного проектирования. Установлены ли компоненты на одной или обеих сторонах платы, в зависимости от пайки волной, методом оплавления или другим методом пайки, посадочные места и размеры элемента рекомендуется оптимизировать, чтобы обеспечить необходимое паяное соединение и условия для контроля.
Хотя для посадочных мест размеры определены и они - часть геометрии печатной схемы, посадочные места являются объектом, зависящим от технологического уровня производства с учетом технологических допусков, связанных с металлизацией, травлением, монтажом или другими операциями. Технологические аспекты также имеют отношение к использованию паяльной маски и совмещения паяльной маски и проводящего рисунка.
Примечание 1 - Размеры, используемые при описании компонентов, получены из стандартов, разработанных индустриальными комитетами и/или комитетами по стандартизации. Рекомендуется, чтобы разработчики обращались к этим стандартам за дополнительной информацией о размерах корпуса компонента.
Примечание 2 - Для полного описания данной печатной платы и для достижения наилучшего паяного соединения с монтируемыми компонентами целый набор составных элементов проектирования помимо определения посадочного места включает в себя:
- паяльную маску;
- трафарет паяльной пасты;
- расстояние между соседними компонентами;
- расстояние между основанием компонента и поверхностью печатной платы, если необходимо;
- запретные области, если необходимо;
- соответствующие правила при применении клея.
Все составные элементы конструирования определяются как требования монтажа. Настоящий стандарт определяет посадочные места и включает в себя рекомендации по расстоянию между соседними компонентами и рекомендации для других элементов конструирования.
Примечание 3 - Посадочные места и другие составные элементы требований монтажа, особенно области установки компонента, приведенные в настоящем стандарте, связаны с процессом пайки оплавлением. Требования при пайке волной или других процессах пайки, если они используются, определяет проектировщик. Это также может потребоваться, если используется припой, отличный от эвтектического припоя олово-свинец.
Примечание 4 - Для целей настоящего стандарта принимают, что посадочное место следует принципу обеспечения для пайки перекрытия вывода компонента и соответствующей контактной площадки даже в самом неблагоприятном случае.
Примечание 5 - Проблемы отвода тепла при высокой температуре в настоящем стандарте не рассматриваются.
Примечание 6 - Более тяжелые компоненты (большая масса на контактную площадку) требуют увеличенных контактных площадок. В некоторых случаях контактные площадки, указанные в настоящем стандарте, возможно, не являются достаточно большими; в этих случаях может потребоваться применение дополнительных мер крепления.
Примечание 7 - Форма контактной площадки может быть прямоугольной с прямыми или закругленными углами. В последнем случае площадь наименьшего описанного прямоугольника должна быть равна площади контактной площадки с прямыми углами.
Примечание 8 - Посадочные места для сплавов бессвинцового припоя, возможно, нуждаются в модификациях, для того чтобы оптимизировать процессы монтажа и надежность паяного соединения.
4.1.1 Классификация
Стандарт МЭК по требованиям к пайке (МЭК 61191-1) определяет, что электрические и электронные модули классифицируют по предполагаемому использованию конечного изделия. Были установлены три основных класса конечного изделия, чтобы описать различия в технологиях, требованиях к функциональной способности и частоте проверок (осмотров/испытаний). Следует отметить, что перекрытия аппаратуры между классами допускаются.
Заказчик электронных модулей ответственен за определение класса, к которому принадлежит изделие. В контракте должен быть определен требуемый класс и указаны любые исключения или дополнительные требования к параметрам, где необходимо.
КЛАСС А: Электронные изделия общего назначения.
Включает в себя товары широкого потребления, персональные компьютеры и периферийные устройства, электронные модули и блоки, пригодные для применения в областях, где главным требованием является функционирование готового изделия.
КЛАСС В: Специализированная электронная аппаратура.
Включает в себя коммуникационную аппаратуру, сложные вычислительные средства и электронную аппаратуру, для которых требуются высокое качество и длительный срок службы и для которых желательна, но не обязательна, бесперебойная эксплуатация. Типовые условия эксплуатации у конечного заказчика, как правило, не приводят к отказам.
КЛАСС С: Электронная аппаратура ответственного назначения.
Включает в себя все оборудование, где непрерывная работа или работа по требованию является обязательной. Простой оборудования не может быть допущен, потребительские нужды могут быть абсолютно непредсказуемыми и резкими, и оборудование должно функционировать по первому требованию. Это системы поддержания жизни и другие критические системы.
4.1.2 Определение посадочного места
Настоящий стандарт рассматривает два метода предоставления информации относительно посадочных мест.
Точные размеры основаны на технических требованиях изготовленного компонента, изготовленной платы и возможности точной установки компонентов. Эти посадочные места относятся к конкретному компоненту и имеют идентификационный номер посадочного места.
Допускается использовать формулы для изменения данной информации, чтобы получить более прочное паяное соединение, когда в конкретных условиях используют для размещения или монтажа более или менее точное оборудование, чем то, которое предполагалось использовать изначально, при определении размеров посадочного места.
Три варианта геометрии посадочного места представлены для каждого набора компонентов: максимальный выступ контактной площадки (уровень 1), средний выступ контактной площадки (уровень 2) и минимальный выступ контактной площадки (уровень 3).
Прежде чем принять минимальный вариант посадочного места, разработчику рекомендуется оценить точность изделия, основанную на условиях, указанных в таблице 14.
Уровень 1: Максимум
Для изделий, имеющих малую плотность монтажа компонентов, были разработаны максимальные размеры посадочного места, чтобы использовать пайку волной или оплавлением безвыводных чип-компонентов и компонентов с выводами в форме крыла чайки. Геометрия, предлагаемая для этих компонентов, так же как и для корпусов кристаллоносителя с контактами в выемках и набора компонентов с J-формой выводов, может обеспечить более широкие возможности для процессов пайки оплавлением.
Уровень 2: Средний
Для изделий с умеренным уровнем плотности размещения компонентов рассматривается использование усредненной геометрии посадочного места. Усредненные посадочные места, представленные для всех наборов компонентов, обеспечат надежный контакт припоя для процессов пайки оплавлением и рекомендуются для пайки волной или пайки оплавлением безвыводного кристалла и компонентов с выводами типа крыло чайки.
Уровень 3: Минимум
При высокой плотности размещения компонентов, типичной для портативного и переносного изделия, допускается рассматривать минимальные размеры геометрии посадочного места. Выбор минимальной геометрии посадочного места, возможно, не является подходящим для всех категорий использования изделия.
Использование класса применения (А, В и С) объединено с уровнем плотности размещения компонентов (1, 2 и 3) при описании электронного модуля. Как пример, объединение описания уровня и класса А1, В3 или С2 может указывать различные комбинации класса применения и уровня плотности размещения компонентов, чтобы помочь в понимании эксплуатационных и производственных требований к конкретному электронному модулю.
4.2 Системы определения размера
Настоящий подраздел описывает ряд размерных критериев для компонентов, посадочных мест, точности установки компонентов и возможности создать паяное соединение определенного размера, соответствующего требованиям надежности или анализу функционирования изделия.
Допуски профиля формы заданной поверхности используют при простановке размеров, чтобы однозначно определить значение диапазона между максимальными и минимальными размерами компонентов или выводов. Допуск профиля формы предназначен для контроля размера и положения контактной площадки. Метод допусков формы приведен на рисунке 1.
Рисунок 1 - Метод допусков формы
Использование системы образмеривания профиля формы требует понимания принципов. Принимается использование набора требований, призывающих к следующим правилам, если не указано иное:
a) все размеры являются номинальными;
b) предельные размеры управляют как формой, так и размером;
c) наилучшая форма нуждается в максимальных размерах;
d) указание допусков относительно базы и допуски положения используют для максимальных размеров; допуски зависят от размера фрагмента;
e) координаты позиционирования определяются максимальными размерами;
f) допуски и указание их относительно базы, кроме размера и координат, применяют независимо от размера элемента (RFS).
Принципы простановки размеров, используемые для этой системы анализа, рассматривают в качестве основной цели требования к сборке и монтажу. Перечни технических данных для компонентов или размеров посадочных мест на платах могут использовать различные принципы простановки размеров, однако целью является объединение всех принципов в единую систему. Для эффективной работы конструкторам рекомендуется установить соответствие между собственной системой простановки размеров и системой простановки размеров профиля формы и принципами анализа, описанными в настоящем стандарте, чтобы легче адаптироваться к этим принципам. Как пример, если допуск, используемый в документации для установки, больше, чем допуск оборудования, используемый при установке на производстве, однократное изменение размера может изменить посадочное место.
4.2.1 Допустимые отклонения для компонентов
Производители компонентов и технические комитеты МЭК несут ответственность за систему простановки размеров и допусков для электронных компонентов. Их концепции были преобразованы в функциональный эквивалент с использованием метода установления допусков для всех компонентов, указанных с их номинальными размерами в качестве предельных размеров (максимальный или минимальный размер). Допуски являются односторонними и описываются так, чтобы отразить лучшее условие для формирования паяного соединения.
Принцип простановки размеров компонента основан на оценке поверхностей выводов компонента, которые включены в формирование приемлемого паяного соединения. Производители компонентов обычно предоставляют размеры для своих деталей с номинальным размером и затем устанавливают допуск на этот размер. Чтобы облегчить простановку размеров, эти размеры и связанные с ними допуски преобразованы в минимальный и максимальный размеры.
Приведенный выше пример для конденсаторов семейства 3216 проиллюстрирован на рисунке 2. Размер длины конденсатора, установленный изготовителем компонента, приведен на рисунке 2а. Длина компонента с его минимальным размером в преобразованных размерах новой системы с использованием нового метода установления допусков приведена на рисунке 2b. Посадочное место приведено в его максимальном размере. Эти условия обеспечивают оптимальную галтель на носке. Для оптимальной галтели на пятке номинальные размеры компонента максимальны, а размеры посадочного места минимальны.
Рисунок 2 - Пример простановки размеров конденсатора 3216 для оптимального условия галтели припоя
Подобные принципы применяют к компонентам поверхностного монтажа с выводами. Указанные принципиальные размеры относятся к формированию галтелей припоя на носке и на пятке. Для компонентов с выводами в форме крыла чайки номинальные размеры используют для внешних крайних точек компонента с учетом формирования галтели припоя на носке. Также номинальные размеры используют в пределах внутренней части сформированного радиуса противостоящих выводов с учетом формирования галтели припоя на пятке.
Внешние размеры чип-компонентов с выводами или даже без выводов обычно легко определить, так как они предоставляются производителем компонента. Внутренние (от пятки к пятке) размеры не указывают в промышленных стандартах или технических данных изготовителей. Эти размеры труднее определить не только из-за формы вывода, торцевого контакта или заглубленного вывода, но и потому что внутренние размеры должны быть вычислены с помощью вычитания суммы размеров выводов (со всеми свойственными им допусками) из полных размеров компонента.
Принципы простановки размеров и допусков изготовителя для корпусов SOIC с выводами в форме крыла чайки показаны на рисунке 3а. Преобразованные размеры с учетом всех требований систем монтажа представлены на рисунке 3b. Размеры посадочного места показаны на рисунке 3с. Номинальные размеры определяют минимальную длину, измеренную между двумя внешними краями выводов корпуса. Допуски увеличивают этот размер до максимальной ширины, сокращая возможность галтели на носке.
Рисунок 3 - Определение размеров профиля корпуса SOIC с выводами в форме крыла чайки
Внутренние размеры между кромками на пятке на противостоящих сторонах являются наиболее важными. Внутренние размеры получены с помощью:
- вычитания удвоенной минимальной длины вывода (b) из максимальной полной длины компонента (а), чтобы получить максимальное расстояние между выводами компонента (внутреннее расстояние между противостоящими скруглениями на пятках). Учитывая допуски на размеры (а) и (b), разность определит минимальное расстояние между противостоящими пятками. Разность показывает допуск для худшего случая;
- три набора допусков включены в расчет, описанный в предыдущем абзаце: допуски на весь компонент и допуски для вывода на каждом конце. Так как не все три набора допусков рассматривают в их худшем случае, рекомендуемый метод для определения статистического влияния - суммирование квадратов допусков и извлечение квадратного корня из их суммы как среднеквадратичного значения допусков (RMS).
Например, среднеквадратичное накопление допуска равно
См. расчет в 4.2.4.
4.2.2 Допустимые отклонения для контактной площадки
Допустимые отклонения формы контактных площадок определяют по той же методике, что и для компонентов. Все допуски для контактных площадок предназначены для того, чтобы обеспечить проектируемому посадочному месту контактные площадки максимального размера. Односторонние допуски предназначены для сокращения размера контактной площадки и, следовательно, для сокращения области формирования паяного соединения. Чтобы упростить соответствующие системы простановки размеров, проставляют внешний и внутренний размеры посадочного места.
Методика простановки размеров в настоящем стандарте использует предельные размеры и геометрическое установление допусков, чтобы описать допустимые максимальные и минимальные размеры посадочного места. Когда контактные площадки имеют максимальный размер, результатом может быть минимальное допустимое расстояние между контактными площадками. В случае, когда контактные площадки имеют минимальный размер, результатом может быть допустимое минимальное посадочное место, необходимое, чтобы получить минимальный необходимый выступ контактной площадки. Эти ограничения учитывают для оценки годности посадочного места. Полная методика системы простановки размеров, описанная в настоящем стандарте, основана на данных методах и распространяется на монтажные размеры компонентов, размеры посадочного места, координаты установки и т.д. Методика позволяет проверить эти требования оптическими методами в любой момент во время технологического процесса для обеспечения соответствия расчету допуска (см. таблицу 14).
4.2.3 Технологические допуски
4.2.4 Допустимые отклонения для установки компонентов
Например, чтобы установить конечные размеры выступа пятки для примера, приведенного на рисунке 3, будут справедливы следующие условия:
Таким образом,
Другие важные условия для многовыводных компонентов, которые нужно рассмотреть при проектировании посадочного места, - это вывод, торцевой контакт или шаг заглубленного вывода. Шаг описывает номинальный размер зазора одного торцевого контакта компонента или заглубленного вывода со смежным выводом. Никакой допуск не назначен на размер шага в методике определения формы. Отклонения в шаге включены в размеры ширины вывода, торцевого контакта или заглубленного вывода, которые номинально представлены в минимальном размере.
4.2.5 Размер и анализ допуска
При проектировании компонента и его посадочного места играют роль несколько обстоятельств:
- допуски размера и допуск положения выводов компонента;
- допуски посадочного места;
- точность установки человеком или машиной центра компонента на посадочное место.
В результате получается область контактной площадки, доступная для пайки припоем, которая обеспечивает нужную форму галтели пятки, носка и боковой галтели.
Системные уравнения были разработаны для чип-компонентов и многовыводных компонентов. Этот метод исходит из того, что конечные размеры компонентов и посадочных мест являются максимальными для изображения формы паяного соединения (т.е. внешние размеры компонентов при минимальном размере с внешними размерами посадочных мест при максимальном размере). Уравнения используют следующие символы:
Опыт показывает, что метод наименее благоприятного случая не всегда необходим; поэтому используют статистические методы, извлекая квадратный корень из суммы квадратов допусков. Этот метод исходит из того, что все элементы не будут достигать своего наименее благоприятного случая. Далее приведены уравнения для определения требований к посадочному месту с использованием статистических методов:
Примечание - Допуск позиционирования учитывает угловой допуск.
Рисунок 4 - Шаг для многовыводных компонентов
4.2.5.1 Анализ допуска
Следующие понятия допусков используют, чтобы определить посадочные места для электронных компонентов. Эти понятия детализированы в таблице 1 и отражают допуски на компонент, на посадочное место (на соединительную подложку) и на точность оборудования, используемого для установки компонентов.
Таблица 1 - Элементы анализа допуска для чип-компонентов
|
|
Элемент допуска | Детальное описание |
Допуск компонента | Разность между условиями ММС и LMC размера каждого компонента, длины, ширины и расстояния между электродами или выводами. Это число - допуск в уравнениях |
Допуск платы | Разность между условиями ММС и LMC каждого размера посадочного места. Это число - допуск в уравнениях (см. таблицу 14) |
Погрешность установки | Позиционная погрешность определена как отклонение в диаметральном выражении. Это отклонение средней точки компонента, привязанное к теоретическому центру посадочного места (включает в себя допуск расположения компонента из таблицы 15) |
Галтель на носке | Внешний выступ контактной площадки по отношению к концу вывода (см. таблицы 2-12) |
Галтель на пятке | Внутренний выступ контактной площадки по отношению к пятке вывода (см. таблицы 2-12) |
Ширина боковой галтели | Выступ контактной площадки или на ребре вывода (см. таблицы 2-12) |
Минимумы соединения показаны для галтелей носка, пятки и боковой галтели. Эти условия - минимумы, т.к. уравнения в 4.2 обращаются к допуску компонента, платы и допускам точности установки (сумма квадратов). Минимальный выступ паяного соединения или контактной площадки увеличивается за счет допусков, которые не используются. Запас области установки добавляют к максимальному размеру, которое занимают посадочное место или компонент. Значение запаса области установки добавляют к каждой стороне рассматриваемых размеров. Это необходимо, чтобы обеспечить достаточно места для электрического и физического зазора между компонентами и/или посадочными местами. Так как общее число всех вычислений, возможно, не приведет к разумному числовому значению, округленное значение было добавлено к таблицам, чтобы определить округленное значение конечной величины, которая будет использована в проекте.
Если конструктор, использующий эти посадочные места, желает получить более жесткие требования к процессу установки и к оборудованию пайки, отдельные элементы расчета могут быть изменены на новые желательные размерные требования. Это касается компонента, платы или точности установки, а также минимального паяного соединения или ожидаемого выступа контактной площадки. Кроме того, настоящий стандарт учитывает необходимость иметь различные цели для галтели припоя или требований выступа контактной площадки. Таблицы 2-12 показывают подходы, используемые для трех целей, установленных настоящим стандартом. Таблицы отражают максимальные, средние и минимальные (наименьшие) требования для выступа контактной площадки, используемые для увеличения посадочного места, используемого для монтажа различных выводов компонентов, которые должны быть смонтированы на поверхность. Если не указано иначе, отдельные стандарты определяют все три ожидаемые цели как уровень 1, уровень 2 или уровень 3.
Таблица 2 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в форме крыла чайки (шаг более 0,625 мм)
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,8 | 0,5 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,5 | 0,25 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,05 | 0,05 | 0,03 |
Запас области установки | 0,5 | 0,35 | 0,1 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 3 - Плоские ленточные L-образные выводы и выводы в форме крыла чайки (шаг не более 0,625 мм)
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,8 | 0,5 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
Запас области установки | 0,5 | 0,25 | 0,1 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 4 - Круглые или расплющенные выводы
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 1,0 | 0,65 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,5 | 0,35 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,1 | 0,1 | 0,1 |
Запас области установки | 0,5 | 0,25 | 0,05 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 5 - J-образные выводы
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,2 | 0,2 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,8 | 0,6 | 0,4 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,1 | 0,05 | 0,0 |
Запас области установки | 1,5 | 0,8 | 0,2 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 6 - Прямоугольные или квадратные компоненты (керамические конденсаторы и резисторы)
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,55 | 0,4 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
Запас области установки | 0,5 | 0,25 | 0,1 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,1 | Приблизительно 0,1 |
Таблица 7 - Цилиндрические чашечные контакты (MELF)
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,8 | 0,4 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,2 | 0,1 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,2 | 0,1 | 0,0 |
Запас области установки | 0,5 | 0,25 | 0,05 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 8 - Контакты на нижней поверхности компонента
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,2 | 0,1 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,2 | 0,1 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,2 | 0,1 | 0,0 |
Запас области установки | 0,25 | 0,1 | 0,05 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 9 - Контакты в выемках корпуса кристаллоносителя
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 1,5 | 1,25 | 1,0 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,4 | 0,2 | 0,1 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
Запас области установки | 1,5 | 0,8 | 0,2 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 10 - Выводы для пайки встык
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 1,0 | 0,8 | 0,6 |
Выступ контактной площадки на пятке | 1,0 | 0,8 | 0,6 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,3 | 0,2 | 0,1 |
Запас области установки | 1,5 | 0,8 | 0,2 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
Таблица 11 - Ленточные L-образные выводы, отформованные под корпус (танталовые конденсаторы)
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 0,1 | 0,1 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на пятке | 1,0 | 0,5 | 0,2 |
Выступ контактной площадки на стороне | 0,1 | 0,1 | 0,1 |
Запас области установки | 0,5 | 0,25 | 0,1 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,1 |
Таблица 12 - Плоские выступающие выводы
|
|
|
|
Размеры в миллиметрах | |||
Характеристики посадочного места | Максимальный уровень 1 | Средний уровень 2 | Минимальный уровень 3 |
Выступ контактной площадки на мыске | 1,0 | 0,8 | 0,5 |
Выступ контактной площадки на пятке | 0,0 | 0,0 | 0,0 |
Выступ контактной площадки на стороне | 1,0 | 0,5 | 0,3 |
Запас области установки* | 2,0 | 1,5 | 1,0 |
Округление | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,5 | Приблизительно 0,05 |
* Зависит от тепловых требований.
| |||
4.2.5.2 Размеры компонента
Рисунки с размерами компонентов для каждого конкретного требования компонента сопровождаются таблицей со значениями для каждого отличающегося набора компонентов. Значения предоставляют организации - разработчики международных стандартов компонентов. Иногда требования к допускам компонентов или их размерам необязательно отражают точный допуск в технических данных изготовителя.
Размеры компонента обеспечиваются согласно принципам условий максимального и наименьшего использования материала. Оба условия представлены в таблицах. Изготовители компонентов, возможно, не всегда проставляют размеры своих компонентов в соответствии с допусками, указанными в таблицах. Однако эти пределы могут быть использованы как критерии определения годности компонента. Размеры числа для условия минимального использования материала те же, что были использованы в уравнениях, описанных в 4.2, для того чтобы определить рекомендуемое посадочное место.
Размеры с уменьшенным диапазоном допусков также указаны в таблицах. Посадочные места для компонентов, имеющих ограничения по характеристикам формы или допуска, несовпадающие с рекомендуемыми стандартами, рекомендуется изменить в соответствии с таблицами.
Разработчикам, использующим эти специализированные компоненты, рекомендуется разрабатывать свои собственные посадочные места, которые в дальнейшем становятся уникальными для конкретного компонента производителя. Для облегчения разработки конкретного посадочного места или улучшения эксплуатационных характеристик предусматривается система простановки размеров с определенными уравнениями.
4.2.5.3 Размеры посадочного места
Размеры посадочного места представлены в отдельных стандартах согласно условиям максимального использования материала. Иногда размер представлен как минимальное значение. Это происходит при определении зазора между контактными площадками, который имеет место в условиях максимального использования материала. Изготовитель печатной платы, возможно, не всегда проверяет свою плату в соответствии с концепциями ограничений, показанными в таблице. Однако эти ограничения рекомендуется использовать в качестве критерия для определения годности посадочного места печатной платы.
Размеры, приведенные в таблицах, соответствуют размерам, описанным в уравнениях в 4.2 для определения рекомендуемых посадочных мест. Условия максимального использования материала для анализа посадочного места каждого уровня описывают самое надежное соединение или выступ контактной площадки для посадочного места данного уровня.
4.2.5.4 Определение области установки компонента
Область установки любого посадочного места - наименьшая область, которая обеспечивает минимальный электрический и механический зазоры как с максимальной границей области установки компонента, так и с максимальной границей посадочного места. Смысл области установки заключается в том, чтобы помочь проектировщику в определение минимальной области, занимаемой компонентом и его посадочным местом. Информация, представленная в таблицах 2-12, предназначена, чтобы показать запас области установки, который необходимо добавить к максимальному размеру, чтобы получить соответствующие размеры области установки.
Например, если компонент является главным фактором определения границы, то рекомендуется добавить запас к его размерам. Аналогично и для посадочного места, которое имеет определяющие границы. Если любой размер составляет 14,5 мм, а запас по таблицам 2-12 составляет 0,8 мм, то получающаяся внутренняя область теоретически составит 16,1 мм. Таблицы далее определяют коэффициент округления. Если округление рекомендуется как приблизительно 0,5 мм, область установки составит 16,5 мм.
Следует заметить, что 16,5 - число, которое при делении на 2 (чтобы получить среднюю точку компонента) обеспечивает два десятичных разряда после запятой. Поэтому рекомендуется установить округление до 16,6 мм. При данном размере стороны окажутся на расстоянии 8,3 мм от центра компонента, что позволит проектировщикам расположить компонент вручную относительно координатной сетки или с помощью алгоритма размещения.
Если производственный допуск нужно учесть в процессе проектирования, область установки рассматривают как исходную минимальную область, требуемую для компонента и посадочного места. При изготовлении, монтаже и тестировании эти области установки могут помочь в определении дополнительного места для установки, тестирования, модификации и ремонта. Этот производственный допуск обычно зависит от плотности и сложности изделия и не стандартизируется. Принципы определяются эксплуатационными и производственными требованиями (см. рисунок 5).
Рисунок 5 - Положение границы области установки
4.2.5.5 Нумерация посадочных мест
У каждого посадочного места в настоящем стандарте имеется идентификационный номер. Каждое посадочное место нумеруют в пределах семейства компонентов или отдельного стандарта МЭК. Оригинальное число, предназначенное для конкретного компонента, использует анализ, приведенный в конкретных частях.
Анализ предполагает определенные допуски для изготовления платы, машинной точности установки, минимального допустимого паяного соединения или выступа контактной площадки. Идентификационный номер обеспечивает взаимосвязь между разработкой, конструированием и производством. Идентификационные номера распределены согласно процедуре поддержки МЭК.
Для получения доступа к полной версии без ограничений вы можете выбрать подходящий тариф или активировать демо-доступ.