ГОСТ Р 54844-2011 Микросхемы интегральные. Основные размеры.

ГОСТ Р 54844-2011

Группа Э02

НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ

 Основные размеры

 Integrated microcircuits. Basic dimensions

ОКС 31.200

ОКП 63 3000

Дата введения 2013-09-01

Предисловие

1 РАЗРАБОТАН Открытым акционерным обществом "Российский научно-исследовательский институт "Электронстандарт" (ОАО "РНИИ "Электронстандарт"), Открытым акционерным обществом "Центральное конструкторское бюро "Дейтон" (ОАО "ЦКБ "Дейтон")

2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 303 "Изделия электронной техники, материалы и оборудование"

3 УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ Приказом Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии от 13 декабря 2011 г. N 1255-ст

4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.0-2012 (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе "Национальные стандарты", а официальный текст изменений и поправок - в ежемесячном информационном указателе "Национальные стандарты". В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты". Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (gost.ru)

      1 Область применения

Настоящий стандарт распространяется на интегральные микросхемы, микросборки, многокристальные модули в корпусах (далее - микросхемы) и устанавливает их габаритные, установочные и присоединительные размеры.

Настоящий стандарт предназначен для применения предприятиями, организациями и другими субъектами научной и хозяйственной деятельности независимо от форм собственности и подчинения, а также федеральными органами исполнительной власти Российской Федерации, участвующими в разработке, производстве, эксплуатации микросхем в соответствии с действующим законодательством.

      2 Нормативные ссылки

В настоящем стандарте использованы ссылки на следующие стандарты:

ГОСТ Р 50044-2009 Изделия электронной техники для поверхностного монтажа радиоэлектронной аппаратуры. Требования к конструктивной совместимости

ГОСТ 17021-88 Микросхемы интегральные. Термины и определения

Примечание - При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования - на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю "Национальные стандарты", который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя "Национальные стандарты" за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.

      3 Термины и определения

В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17021, а также следующие термины с соответствующими определениями:

3.1 тело корпуса: Часть корпуса микросхемы без выводов.

3.2 позиция вывода (выводной рамки): Одно из нескольких мест расположения выводов на выходе из тела корпуса по окружности или в ряд, обозначаемое порядковым номером, которое может быть занято или не занято выводом.

3.3 ряд позиций выводов (выводных площадок): Геометрическое место позиций выводов, расположенных друг за другом на прямой.

3.4 шаг позиций выводов: Расстояние между номинальным положением осей (плоскостей симметрии) позиций выводов.

3.5 установочная плоскость: Плоскость соприкосновения корпуса с поверхностью, предназначенной для монтажа микросхемы. Для микросхем в корпусах с переменным сечением вывода установочная плоскость определяется, когда выводы изделия полностью вошли в отверстие печатной платы (калибра).

3.6 условная плоскость: Плоскость, проведенная параллельно установочной плоскости и пересекающая вывод в точке, определяющей окончание части вывода, пригодной для монтажа.

3.7 свес корпуса: Расстояние от края тела корпуса до номинального положения оси крайнего вывода.

3.8 плоскость основания: Плоскость, проходящая через нижнюю точку тела корпуса параллельно установочной плоскости. Любые элементы, обеспечивающие зазор, не учитывают.

3.9 ключ: Конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода N 1.

3.10 установочный ключ: Конструктивный элемент в виде выступа, паза, скоса, дополнительной детали или асимметричности частей конструкции, обеспечивающий однозначную ориентацию микросхемы при установке на плату.

      4 Обозначения

В настоящем стандарте применены следующие обозначения:

	-	расстояние от установочной плоскости до верхней точки микросхемы;
	-	расстояние между установочной плоскостью и плоскостью основания микросхемы;
	-	расстояние от плоскости основания до верхней точки микросхемы;
	-	расстояние от установочной плоскости до плоскости, пересекающей вывод в точке, определяющей окончание части вывода, пригодной для монтажа;
	-	диаметр окружности расположения осей позиций выводов;
	-	ширина вывода на длине ;
	-	ширина части вывода, расположенной выше установочной плоскости;
,	-	ширина выводной площадки;
	-	ширина заостренной части вывода;
	-	ширина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;
	-	диаметр окружности, описанной вокруг прямоугольного поперечного сечения вывода на длине ;
	-	диаметр вывода на длине ;
	-	толщина вывода;
	-	длина микросхемы без учета выводов;
	-	диаметр микросхемы;
	-	диаметр крышки;
	-	ширина микросхемы без учета выводов;
	-	шаг позиций выводов, расположенных в одной плоскости;
;	-	расстояния между рядами выводов;
;	-	расстояния между рядами выводов;
,	-	расстояния между рядами выводов, расположенных по окружности;
	-	расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера ;
	-	расстояние между центрами проекций части выводов, пригодной для монтажа в направлении размера ;
	-	толщина элемента, отводящего тепло;
	-	длина зоны, которая включает в себя действительную длину микросхемы (без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов, расположенных по длине микросхемы;
	-	ширина зоны, которая включает в себя действительную ширину микросхемы (без учета выводов вместе с отклонениями в ее конфигурации) и неконтролируемую часть выводов, расположенных по ширине микросхемы;
	-	длина микросхемы с учетом выводов;
	-	ширина микросхемы с учетом выводов;
	-	толщина выступа;
	-	ширина выступа;
	-	диаметр выступа;
	-	размер крепежного отверстия;
	-	длина выступа;
	-	ширина фаски под ключ;
, ,	-	длины выводов, пригодных для монтажа;
,	-	длины выводов, пригодных для монтажа;
	-	длина вывода, не пригодная для монтажа;
,	-	длина выводной площадки;
	-	длина проекции отформованного вывода на установочной плоскости;
	-	длина проекции вывода, в пределах которой проводится контроль позиционных допусков осей выводов;
	-	длина вывода, в пределах которой проводят контроль позиционных допусков плоскостей симметрии выводов;
	-	длина проекции части вывода на установочную плоскость с учетом позиционного допуска;
	-	размер паза для крепежного отверстия;
	-	значение размера между внешними сторонами выводов, когда они полностью вошли в отверстие печатной платы;
	-	расстояние между центрами окружностей пазов или крепежных отверстий;
	-	общее число возможных позиций (действительное число выводов может быть меньше);
	-	число возможных позиций выводов на одной стороне корпуса в направлении размера ;
	-	число возможных позиций выводов на одной стороне корпуса в направлении размера ;
	-	размер крепежного отверстия;
	-	расстояние от установочной плоскости до нижней поверхности выводов в месте их выхода из корпуса;
	-	расстояние от верхней поверхности корпуса до верхней поверхности выводов в месте их выхода из корпуса;
	-	расстояние от нижней плоскости элемента, отводящего тепло, до номинального расположения плоскости симметрии ближайшего ряда выводов;
	-	расстояние от установочной плоскости до центра крепежного отверстия;
,	-	размеры фланца корпуса или элемента, отводящего тепло;
	-	число рядов позиций выводов, располагаемых по периметру от периферии к центру корпуса;
,	-	свесы корпуса;
	-	угол между ключом и осью позиции первого вывода;
	-	угол между номинальным положением осей позиции выводов, расположенных по окружности;
,	-	углы скосов механического ключа;
	-	угол отгиба вывода.

      5 Основные размеры

      5.1 Общие требования

5.1.1 Размеры микросхем в корпусах должны соответствовать размерам, указанным на рисунках 1-22 и в таблицах 2-42. Размеры микросхем в корпусах приведены с учетом покрытий.

5.1.2 Размеры микросхем приведены без учета элементов крепления и специальных конструктивных элементов для дополнительного отвода тепла.

Размеры этих элементов указывают в стандартах или технических условиях на корпуса конкретных типов.

5.1.3 Корпуса интегральных микросхем подразделяют на типы и подтипы в зависимости от формы корпуса, формы выводов и их расположения относительно установочной плоскости в соответствии с таблицей 1, рисунками 1-22 и на типоразмеры - в соответствии с числом позиций выводов и габаритных размеров.

Примечание - Соответствие габаритных и присоединительных размеров микросхем в корпусах, обозначения которым присвоены до 1.01.89, типоразмерам корпусов по настоящему стандарту приведено в приложении А.

Таблица 1 - Типы и подтипы корпусов интегральных микросхем

5.1.4 Условное обозначение корпуса микросхемы при заказе и в конструкторской документации микросхем после слова "корпус" должно содержать:

- шифр типоразмера, включающий в себя подтип корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера;

- цифровой индекс (после точки), обозначающий действительное число выводов (выводных площадок);

- цифровой индекс (после тире), обозначающий порядковый регистрационный номер (или букву латинского алфавита - для микросхем с шагом позиций выводов 1,27 мм или кратным ему).

Примеры

1 Корпус 2101.8-10.

2 Корпус 2101.8-G.

Примечания

1 Условные обозначения корпусов, присвоенные до даты введения настоящего стандарта, остаются неизменными.

2 Условные обозначения корпусов, изготавливаемых по техническим условиям (ТУ), должны соответствовать требованиям общих ТУ на корпуса микросхем.

5.1.5 Нанесение размеров на габаритных чертежах микросхем конкретных конструкций должно соответствовать приложению Б.

5.1.6 Для разрабатываемых микросхем, типоразмеры корпусов которых отсутствуют в настоящем стандарте, размеры рассчитывают по формулам, приведенным в приложении В.

5.1.7 При разработке корпусов микросхем размеры деталей и сборочных единиц следует определять с таким расчетом, чтобы после сборки и герметизации микросхемы ее габаритные размеры не превышали значений, приведенных в таблицах 2-42 и приложении В.

5.1.8 Для микросхем, не подлежащих по своим конструктивно-технологическим и техническим характеристикам применению при автоматизированной сборке аппаратуры, допускается в технически обоснованных случаях и по согласованию с потребителем увеличение размеров

и

при соблюдении условий:

,

,

и соответствующем увеличении габаритных размеров

и

.

5.1.9 Шаг позиций выводов и выводных площадок приведен для микросхем в корпусах конкретного типа.

По заказу потребителя допускается применение шага позиций выводов из ряда: 0,635; 1,270; 2,540 мм и кратного им. При этом размеры микросхем

,

,

,

,

,

, зависящие от шага, определяют по правилам, приведенным в приложении В.

Примечание - Для микросхем в корпусах подтипов 43, 44, 45 допускается применение шага позиций выводов из ряда: 0,635; 0,650; 0,800; 1,000; 1,270 мм.

5.1.10 Каждому выводу присваивают номер его позиции. Пропуски рядов и отдельных выводов не регламентируются, при этом номер позиции вывода сохраняется.

5.1.11 Выводы в поперечном сечении могут быть круглой, квадратной или прямоугольной формы.

5.1.12 Выводы микросхем с повышенной мощностью рассеяния могут иметь:

- для микросхем в корпусах типов 1 и 2 - диаметр описанной окружности для выводов с прямоугольным поперечным сечением до 1,3 мм и диаметр круглого поперечного сечения до 1,2 мм при расстоянии между осями соседних в ряду выводов не менее 5 мм;

- для микросхем в корпусах подтипа 32 - диаметр круглого поперечного сечения до 1,0 мм;

- для микросхем в корпусах подтипов 41 и 42 - ширину рабочей части вывода до 1,25 и 2,5 мм при расстоянии между осями плоскостей симметрии соседних в ряду не менее 2,5 и 5,0 мм соответственно и толщину вывода до 0,4 мм, а в технически обоснованных случаях и по согласованию с потребителем - до 0,7 мм.

5.1.13 Для микросхем в корпусах типов 1 и 2 допускается толщина вывода до 0,45 мм.

5.1.14 Ключ микросхемы (полностью или частично) должен быть расположен в заштрихованной области, указанной на рисунках условно так, чтобы после установки микросхем на плату можно было определить позицию первого вывода.

5.1.15 Размеры интегральных микросхем, применяемых при автоматизированной сборке аппаратуры, по требованию потребителей допускается уточнять, что указывают в договорах на поставку.

5.1.16 Размеры, указанные в таблицах в скобках, в новых разработках деталей и сборочных единиц корпусов не применяют, за исключением изделий, не предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры.

5.1.17 Конфигурация и размеры выводов микросхем в корпусах типов 1, 2 и 6 в пределах размера

и выше установочной плоскости, а также выводов микросхем в корпусах типов 1 и 3 в пределах размера

не регламентированы.

5.1.18 Конструкция и размеры микросхем в корпусах, предназначенных для автоматизированной сборки (монтажа) аппаратуры, должны соответствовать требованиям ГОСТ Р 50044.

      5.2 Размеры микросхем в корпусах типа 1

5.2.1 Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 11 должны соответствовать указанным на рисунке 1 и в таблицах 2 и 3.

Рисунок 1 - Микросхемы в корпусах подтипа 11

Таблица 2

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Номинал	Не более
	0,51	-	3,50
	0,35 (0,3)	-	0,59
	0,30	-	0,55 (0,6)
	0,40	-	0,70
	-	-	1,50
	0,20	-	0,36 (0,4)
	-	2,5; 2,54	-
	2,54	-	6,80 (8,0)
	-	-	0,70
	-	-	1,00
,	-	-	2,25
Примечания   1 По согласованию с потребителем допускается значение 13,0 мм.   2 Для корпуса типоразмера 1401 значение 7,62 мм.

Таблица 3

В миллиметрах

Шифр типоразмера		, не более	, не более	, не более
1105	3	9,5	4,5	20,0
1109	3	10,3	6,1
1103	5	14,5	4,5
1101	7	19,5
1106	8	22,0
1102	8	24,5
1107	9	24,5	4,5	25,0
1104	11	29,5		20,0
1110	12	30,5		13,5
1108	18	47,0		25,0
Примечание - Корпуса типоразмеров 1103 и 1105 по согласованию с потребителем допускается изготавливать с шагом между выводами 1,25 мм, при этом габаритный размер определяют в соответствии с приложением В.

5.2.2 Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 12 должны соответствовать указанным на рисунке 2 и в таблицах 2 и 4.

Примечание - Вывод заземления должен располагаться в узле координатной сетки с шагом 2,5 мм.

Рисунок 2 - Микросхемы в корпусах подтипа 12

Таблица 4

В миллиметрах

Шифр типоразмера		, не более		, не более	, не более
1202	10	14,35	10,0	14,35	4,2
1214	12	17,0	2,5	7,0 (7,5)	20,0
1215	14	19,5
1216	16	22,0
1222	18	24,5
1217	20	27,0
1223	18	24,5	7,5	12,0	7,5
1203	14	19,5	10,0	14,5
1226	24	32,0
1205	16	22,0	15,0	19,5
1221	18	24,5
1206	14	19,5	17,5	22,0
1209	20	27,0 (29,5)	22,5	27,0 (29,5)
1210	28	37,0 (39,5)
1220	36	47,0
1224	40	52,0 (59,5)
1225	48	62,0 (69,5)
1207	14	19,5	25,0	29,5
1212	40	52,0 (59,5)	32,5	37,0

5.2.3 Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 13 должны соответствовать указанным на рисунке 3 и в таблицах 2 и 5.

Рисунок 3 - Микросхемы в корпусах подтипа 13

Таблица 5

В миллиметрах

Шифр типоразмера				, не более	, не более	, не более
1304	56	8	7	22,0	19,5	7,5
1305	45	9	5	24,5 (29,5)	14,5 (19,5)

5.2.4. Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 14 должны соответствовать указанным на рисунке 4 и в таблицах 2 и 6.

Рисунок 4 - Микросхемы в корпусах подтипа 14

Таблица 6

В миллиметрах

Шифр типоразмера				, не более	, не более	, не более
1401	4	2	2	12,6	12,6	5,0
1402	20	7	5	19,5	14,5	7,5
1408	20	6	6	17,0	17,0
1403	26	8	7	22,0	19,5
1409	26	8	7			10,5
1404	28	10	6	27,0 (29,5)	17,0 (19,5)	7,5
1407	68	22	14	57,0 (59,5)	37,0 (39,5)

5.2.5 Размеры микросхем в корпусах типа 1 подтипа 15 должны соответствовать указанным на рисунке 5 и в таблицах 7 и 8.

Примечания

1 Допускается исполнение с неформованными выводами.

2 Форма элемента, отводящего тепло, не регламентируется.

Рисунок 5 - Микросхемы в корпусах подтипа 15

Таблица 7

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Не более
	0,7	1,34
	0,3 (0,28)	0,60
	-	5,00
	1,1	1,70
	-	0,70
	3,6	4,25
	4,0	6,00

Таблица 8

В миллиметрах

Шифр типоразмера		, не более
			Не менее	Не более	Не менее	Не более
1510	4	10,0	1,8	2,3	6,7	7,6
1501	5	21,3	-	-	15,0	15,8
1505	7	22,0	-	3,0	18,0	19,0
1504	9	17,0	-	-	11,9	12,4
1506	9	18,5	3,0	-	14,9	15,2
1509	9	20,8	-	-	14,3	14,7
1502	11	22,5 (24,1)	-	-	-	19,5
1507	12	15,5	-	2,0	12,8	13,5
1508	15	21,0	-	-	17,4	17,8
1503	17	24,1	-	-	-	17,6

Продолжение таблицы 8

Шифр типоразмера						, не более
		Не менее	Не более	Не менее	Не более
1510	4	0,60	0,90	0,3	0,4	6,8	2,28	-
1501	5	0,70	1,20	-	-	10,7	1,70	3,9
1505	7	0,60	0,90	0,9	1,0	15,7	1,70	-
1504	9	0,65	0,75	0,35	-	24,4	2,50	5,0
1506	9	0,50	0,70	-	-	21,50	2,54	-
1509	9	0,65	0,75	-	-	13,2	1,27	5,08
1502	11	0,60	1,10	-	-	20,7	1,70	5,0 (4,0)
1507	12	0,46	0,60	-	1,6	30,5	2,50	-
1508	15	0,60	0,75	-	-	20,2	1,27	5,0
1503	17	0,60	0,85	-	-	31,5	1,70	4,0

Продолжение таблицы 8

Шифр типоразмера						, не менее
		Не менее	Не более	Не менее	Не более		Не менее	Не более
1510	4	-	-	8,8	9,8	-	-	-
1501	5	-	-	4,0	-	-	-	-
1505	7	-	-	8,0	10,0	-	-	-
1504	9	-	-	3,5	8,4	3,4	19,8	19,9
1506	9	-	-	3,4	3,8	-	-	-
1509	9	-	-	4,4	4,8	-	-	-
1502	11	-	-	3,5	8,6	-	-	-
1507	12	4,5	4,7	5,0	-	3,4	23,0	23,1
1508	15	-	-	4,0	5,0	-	-	-
1503	17	4,5	4,7	3,5	6,9 (7,25)	3,9	19,9	20,1

Окончание таблицы 8

Шифр типоразмера								, не более
		Не менее	Не более	Не менее	Не более	Не менее	Не более
1510	4	-	-	0,8	1,2	-	-	1,2
1501	5	17,0	18,0	1,3	2,8	5,9	6,9	2,25
1505	7	15,4	17,5	2,8	3,4	8,0	8,5	2,75
1504	9	10,0	11,0	1,5	2,8	-	-	2,25
1506	9	-	-	1,5	1,8	-	-	1,0
1509	9	16,5	17,1	0,9	1,1	-	-	1,5
1502	11	17,0	18,0 (20,0)	1,1	2,8	5,0	6,9 (7,9)	2,25
1507	12	-	-	0,7	0,9	-	-	1,53
1508	15	16,5	16,9	1,1	1,7	6,8	7,0	2,42
1503	17	-	20,0	1,1	1,5	7,2	7,5	2,15

      5.3 Размеры микросхем в корпусах типа 2

5.3.1 Размеры микросхем в корпусах типа 2 подтипа 21 должны соответствовать указанным на рисунке 6 и в таблицах 9 и 10.

Рисунок 6 - Микросхемы в корпусах подтипа 21

Таблица 9

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Не более
	0,51	-
	2,05	5,00
	0,35	0,59
	-	1,50
	-	0,70
	-
	0,20	0,36
	2,54	5,00
,	-	0,70
	0°	15°
	-	2,25; 2,54
Примечания   1 В зависимости от применения микросхемы длину вывода рекомендуется выбирать из следующих диапазонов: от 2,54 до 3,00; от 2,9 до 3,4; от 3,2 до 3,9; от 3,5 до 5,0. Диапазоны от 2,9 до 3,4 и от 3,2 до 3,9 мм предпочтительны для автоматизированной сборки аппаратуры.   2 Значение размеров и приведены для изделий, предназначенных для автоматизированной сборки радиоэлектронной аппаратуры (РЭА).   3 Для автоматизированной сборки РЭА предпочтительно значение 5°

Таблица 10

В миллиметрах

Шифр типоразмера						, ном	, ном	, не более	, не более
		Не менее	Не более	Не менее	Не более
2145	4	4,0	7,0	5,9	7,4	2,50; 2,54	7,50; 7,62	5,00; 5,84; 6,25*	8,35; 8,50
2141	6	6,5	9,5
2101	8	9,0	12,0
2148	10	11,5	14,5
2149	12	14,0	17,0
2102	14	16,5	19,5
2103	16	19,0 (18,6)	22,0
2104	18	21,5 (21,0)	24,5
2140	20	24,0 (23,7)	27,0
2146	22	26,5	29,5
2142	24	29,0	32,0
2150	28	34,0	37,0
2105	14	16,5	19,5	7,9	9,9		10,0		10,85
2106	16	19,0 (18,6)	22,0
2107	18	21,5 (21,0)	24,5
2143	20	24,0	27,0
2108	22	26,5 (26,1)	29,5
2109	24	29,0	32,0
2114	32	39,0 (38,0)	42,0	11,0	12,4		12,5		13,35
2115	14	16,6	19,5	12,8	14,9		15,0		15,85
2116	16	19,0	22,0
2117	18	21,5	24,5
2118	20	24,0	27,0
2120	24	29,0 (28,8)	32,0
2121	28	34,0 (33,6)	37,0
2122	32	38,0	42
2123	40	49,0 (48,5)	52,0
2124	42	51,5	54,5
2125	44	54,0	57,0
2126	48	59,0 (58,5)	62,0
2128	64	79,0	82,0
2171	42	38,0	38,5	13,6	13,9		15,24	5,0	16,25
2151	52	47,3	47,7	13,5	14,0
2127	14	16,5	19,5	14,2	17,4		17,5	7,5	18,35
2130	24	29,0	32,0
2152	28	35,0	37,0
2132	32	39,0	42,0
2129	48	59,0	62,0	19,4	22,4		22,5		23,35
2131	50	61,5	64,5
2133	52	64,0	67,0
2136	64	79,0	82,0
2138	30	36,5	39,5	23,8	27,4		27,5		28,35
2147	64	79,0	82,0
2110	30	26,6	28,5	7,5	9,5	1,778	10,16	5,1	11,0
2111	42	38,0	38,6	13,5	14,0		15,24	5,0	16,25
2112	52	47,2	47,8
2113	56	51,5	52,1
2153	64	57,6	58,7	16,9	17,3		19,05	5,84	20,96
* Применение размеров - в технически обоснованных случаях по согласованию с потребителем.

5.3.2 Размеры микросхем в корпусе типа 2 подтипа 22 должны соответствовать указанным на рисунке 7 и в таблицах 9 и 11.

Примечание - При

расстояние

должно быть равно 0.

Рисунок 7 - Микросхемы в корпусах подтипа 22

Таблица 11

В миллиметрах

Шифр типоразмера		, не более	, не более	, ном	, ном	, ном	, ном	, не более
2201	14	19,50	7,5	2,5; 2,54	5,00; 5,08	10,00; 10,16	2,5; 2,54	5,00; 6,25*
2202	16	22,00
2203	40	28,25	22,5	1,25; 1,27	20,00; 20,32	25,0; 25,4
2204	42	29,50
2205	48	38,25
2206	42	29,50	17,5		15,0	20,0
2207	48	33,25
2208	62	42,00	25,0		22,5	27,5
2209	64	43,25
2210	68	45,75						7,50
* Применение размеров - в технически обоснованных случаях по согласованию с потребителем.

      5.4 Размеры микросхем в корпусах типа 3

5.4.1 Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 31 должны соответствовать указанным на рисунке 8 и в таблицах 12, 13 (кроме вариантов 3 и 4) или таблицах 14, 15 (для вариантов 3 и 4).

_______________

* Нумерацию выводов, указанную в варианте 2, в новых разработках микросхем не применять.

Рисунок 8 - Микросхемы в корпусах подтипа 31

Таблица 12

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Номинал	Не более
	-	5,08 (5,84)	-
	0,41 (0,3)	-	0,51
	8,64	-	9,40 (9,5)
	8,00	-	8,50
	0,15	-	1,00
	0,71 (0,7)	-	0,86 (0,9)
	0,74 (0,7)	-	1,14
	12,50 (6,5)	-	14,5 (21,0)
	-	-	0,5
	-	-	0,7

Таблица 13

Шифр типоразмера		, мм		, ном	, ном
		Не менее	Не более
3101	8	4,2	4,7(5,0)	45°	45°
3102	10			36°	36°
3103	12			30°	30°
3104	8	6,1 (6,0)	6,8	45°	45°
3105	10			36°	36°
3106	12			30°	30°
3107	12	4,2	4,7 (5,0)	15°
3108	12	6,1 (6,0)	6,6
3109	10			18°	36°
3110	10	4,2	4,7
Примечание - В технически обоснованных случаях по согласованию с потребителем значение принимают равным 10,0 мм.

Таблица 14

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Номинал	Не более
	0,43	-	0,47
	12,6	-	12,8
	-	-	1,5
	-	-	0,7
	-	3,81	-
	-	7,62	-

Таблица 15

В миллиметрах

Шифр типоразмера				, не более	, не более
		Не менее	Не более
3131	2	8,0	10,0	7,3	11,5
3132	8
3133	8	9,0	11,0
3134	8	12,2	14,2
3130	8	8,0	10,0	23,4	12,0

5.4.2 Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 32 должны соответствовать указанным на рисунке 9 и в таблицах 16 и 17.

_______________

* Нумерацию выводов, указанную в варианте 1, в новых разработках микросхем не применять.

Рисунок 9 - Микросхемы в корпусах подтипа 32

Таблица 16

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Номинал	Не более
	-	12,5	-
	0,7	-	1,09
	1,3	-	3,20
	3,2	-	9,20
	-	-	2,00
	-	-	1,50
	-	30,0	-

Таблица 17

В миллиметрах

Шифр типоразмера		, не более	, не более	, не более	, не более	, ном
3201	8	40,13	27,17	16,50	15,0	45°
3202	10					36°
3203	8			22,86 (27,0)	7,5	45°
3204	10					36°
3205	8				12,9	45°
3206	8	30,2	26,0	20,0	7,5	40°

5.4.3 Размеры микросхем в корпусах типа 3 подтипа 33 должны соответствовать указанным на рисунке 10 и в таблицах 18 и 19.

Рисунок 10 - Микросхемы в корпусах подтипа 33

Таблица 18

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Номинал	Не более
	-	5,0	-
	0,41	-	0,51
	6,35	-	6,65
	6,35	-	6,65
	12,50	-	21,0
	-	-	0,5
	-	-	0,7

Таблица 19

Шифр типоразмера		, мм		, ном
		Не менее	Не более
3301	8	1,9	2,3	45°

      5.5 Размеры микросхем в корпусах типа 4

5.5.1 Размеры микросхем в корпусах типа 4 подтипа 41 должны соответствовать указанным на рисунке 11 и в таблицах 20 и 21.

Рисунок 11 - Микросхемы в корпусах подтипа 41

Таблица 20

В миллиметрах

Обозначение размера	Значение
	Не менее	Не более
	0,25	0,54
	0,07	0,20
;		-
	-	0,70
;	-	1,00
Примечания   1 Для микросхем, помещаемых в тару-спутник, 4,0 мм. При этом значение смещения плоскостей симметрии выводов устанавливают в технических требованиях, предъявляемых на тару-спутник.   2 Для автоматизированной сборки РЭА предпочтительны значения 0,31 0,45 мм; 0,11 0,30 мм.   3 Для микросхем в корпусах с шагом 0,625 мм 0,35 мм; 0,23 мм.   4 Для микросхем в корпусах с шагом 1,0 мм 0,23 мм; 0,16 мм.   5 Размер указывают в стандартах или технических условиях на микросхемы в корпусах конкретных конструктивных исполнений.   6 При необходимости увеличения размеров и при разработке микросхем в корпусах подтипа 42 допускается увеличивать габаритные размеры кратно значению выбранного шага выводов.

Таблица 21

В миллиметрах

Шифр типо- размера				, номин						, не более
		Не менее	Не более		Не менее	Не более	Не более	Не менее	Не более
4141	6	6,4	6,7	1,25; 1,27	9,7	10,0	10,6	15,6	15,9	2,5
4101	6	3,8	4,2(4,5)		3,6	4,0	5,0	15,0 (11,0)	25,0
4102	8	5,0	5,4 (5,75)		3,6	4,0	5,0	15,0 (11,0)	25,0	2,5
4121	10	6,3	6,7 (7,0)
4152	12	7,1	7,7 (8,25)
4103	8	5,0	5,4 (5,75)		6,0 (5,1)	6,5 (6,7)	7,5 (7,7)	15,5 (13,5)	26,5 (30,6)
4105	14	9,2 (8,8)	10,0
4106	16	9,2	10,0 (10,75)		6,0 (5,1)	6,5 (6,7)	7,5 (7,7)	15,5 (13,5)	26,5 (30,6)	2,5
4108	16	9,2	10,0		9,1 (8,85)	9,6 (10,0)	10,6 (10,8)	21,5 (20,5)	30,2 (31,6)	5,0
4112	16	11,0 (9,3)	12,0
4124	16	9,7	10,5		12,0	13,0	14,0
4116	18	11,0	12,0		9,1 (8,85)	9,6 (10,0)	10,6 (10,8)
4109	20	11,8	12,5
4160	22	14,1 (13,3)	14,8
4114	24	14,1	14,8 (15,75)
4115	14	9,2	10,0		11,4	12,0	13,0	24,0 (19,75)	35,0 (40,0)
4161	18	11,8	12,5
4153	20	11,8	13,0 (13,25)
4117	22	14,1	14,8
4110	24	14,1	14,8 (19,0)
4118	24	15,0	15,75		11,8 (11,4)	12,2	13,2
4119	28	17,5	18,25 (18,30)		12,1 (11,6)	12,75	13,75
4122	40	25	25,75
4123	48	29,7	30,76
4131	24	15,2	15,9		18,8	19,5	20,5	27,0	37,0
4132	32	20,0	20,75
4167	40	25,0	25,75
4170	58	36,0 (35,8)	37,0
4151	42	26,0	27,0		15,8	16,5 (16,8)	17,5 (20,0)	29,0 (26,0)	39,0 (42,5)
4134	48	29,7	30,75 (32,0)
4179	40	25,1	26,0		16,4	17,5	18,5	23,0	25,0
4176	24	15,0	15,75		17,6	22,3 (18,7)	23,3 (20,0)	31,0 (26,0)	41,0 (42,5)
4136	32	20,0	20,75
4180	42	26,0	27,0
4181	48	29,7	30,75
4183	28	18,6	19,50		18,8	19,5	20,50	32,50 (26,0)	42,50
4137	34	26,0	26,52
4138	42	26,0 (25,9)	27,00
4135	64	39,6 (39,7)	40,75		19,3	20,0 (20,3)	21,00 (21,3)	34,00 (32,5)	44,00 (53,75)
4139	64	39,7	40,75		22,6	23,3	24,30	36,00 (32,5)	46,00
4142	48	35,9	36,10		23,6	24,5	25,50	40,00	50,00
4143	48	33,5	34,50		37,5	38,5	39,00	55,00	55,50
4148	64	39,8	40,20		39,8	40,2	41,10	62,00	67,00
4146	70	43,0	44,50(54,50)		37,0	38,5	39,50	50,50	60,00	7,5
4157	20	11,8	13,47		7,2	7,8	8,89	19,89	29,89	2,6
4156	24	14,1	16,50		6,0	6,6	7,70	13,50	26,50
4121	22	11,8	12,30	1,00	11,8	12,3	13,00	19,00	21,00
4149	36	19,0	19,50		17,9	18,3	20,50	-	34,00	3,3
4147	16	4,8	5,20	0,625	8,5	8,7	9,80	19,70	23,00	5,0
4154	28	9,3	10,13	0,50	15,3	16,5	17,50	23,50	40,00	3,5
4111	48	12,0	13,00		7,4	8,0	8,750	18,00	20,00
4184	32	78,0	8,20		11,8	12,6	13,55	23,00	24,00
4155	84	26,0	27,63		12,2
Примечание - При применении варианта (см. рисунок 11) значения и не регламентируются.