Руководящий документ РД 11 14.3324-90 Изделия электронной техники. Требования электронной гигиены к основным операциям изготовления.

Руководящий документ РД 11 14.3324-90 Изделия электронной техники. Требования электронной гигиены к основным операциям изготовления.

РД 11 14.3324-90

Группа Э23

ОТРАСЛЕВОЙ РУКОВОДЯЩИЙ ДОКУМЕНТ

ИЗДЕЛИЯ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ

Требования электронной гигиены к основным операциям изготовления

ОКСТУ 0014.6302

Дата введения 1991-07-01

Настоящий руководящий документ (РД) устанавливает требования электронной гигиены (ЭГ), которые рекомендуется соблюдать при выполнении основных операций изготовления изделий и материалов электронной техники (ИЭТ) в чистых помещениях, а также в помещениях с контролируемой запыленностью воздуха до 35000 частиц размером 0,5 мкм и более в одном литре.

РД разработан в дополнение ОСТ 11 14.3302.

1. ОСНОВНЫЕ ПОЛОЖЕНИЯ

1.1. Требования ЭГ к выполнению основных операций изготовления ИЭТ приведены в разделах 2 и 3 (табл.1 и 2).

1.1.1. Параметры технологического микроклимата в чистых помещениях устанавливаются в соответствии с ОСТ 11 14.3302, марка применяемой технологической воды - в соответствии с ОСТ 11 029.003, категория чистоты технологических газов - в соответствии с ОСТ 11 050.003*.

Примечание. Прочерки в графах табл.1 и 2 обозначают, что значения температуры и относительной влажности устанавливает предприятие-изготовитель в соответствии с ГОСТ 12.1.005.

1.2. Требования ЭГ к выполнению операций, не указанных в РД, устанавливают в стандарте предприятия по ЭГ или в технологической документации, излагающей порядок и правила проведения операций.

1.3. Порядок записи параметров технологического микроклимата в технологической документации для чистых помещений приведен в ОСТ 11 14.3302.

1.4. Порядок записи технологического микроклимата для помещений с контролируемой запыленностью воздуха до 35000 частиц размером 0,5 мкм и более в одном литре следующий:

в строке со служебным символом "Ж" технологического документа, излагающего порядок и правила проведения операции, делают запись (пример условный):

10000 ч/л; 3

5000 ч/л; 22±2; 50±10,

где первое число - количество частиц в одном литре воздуха на рабочем месте;

второе - количество частиц в одном литре воздуха в общем объеме помещения;

третье - значение температуры и точности ее поддержания (°С);

четвертое - значение относительной влажности и точности ее поддержания (%).

1.5. Термины, применяемые в настоящем РД, соответствуют ОСТ 11 091.353*.

2. ТРЕБОВАНИЯ ЭГ К ОСНОВНЫМ ОПЕРАЦИЯМ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ В ЧИСТЫХ ПОМЕЩЕНИЯХ

Таблица 1


Наиме- нование техноло- гической операции	Параметры технологического микроклимата																Мар- ка тех- ноло- гичес- кой воды	Категория чистоты технологических газов
	Класс чистоты								Точность поддержания температуры, ±°С				Относительная влажность, %
	на рабочем месте				в общем объеме помещений													Азот	Кис- лород	Водо- род	Аргон	Сжа- тый воз- дух
	ПП при- боры, при- боры СВЧ	ИС, СИС	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	ПП при- боры, при- боры СВЧ	ИС, СИС	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	ПП при- боры, при- боры СВЧ	ИС, СИС	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	ПП при- боры, при- боры СВЧ	ИС, СИС	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм	БИС, СБИС с раз- мера- ми эле- мен- тов 1,5 мкм
1. ПРИБОРЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ, ПРИБОРЫ СВЧ (КРОМЕ ДИОДОВ СВЧ), ИС, СИС, БИС, СБИС
Входной контроль пластин	1000	100	100	10	10000	1000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	-	-	-	-	-	-
Химическое полирование	10000	10000	10000	10000	100000	100000	10000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	Б	-	-	-	-	3/2
Формирование партий пластин	100000	1000	1000	100	100000	1000	1000	1000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	А	3/2	-	-	-	1/1
Химическая обработка пластин перед диффузией, напылением, литографией, химическим травлением; удаление фоторезиста	1000	100	100	10	10000	1000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	А	2/2	-	-	-	2/2
Контроль чистоты поверхности пластин	1000	100	100	10	100000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	А	3/1	-	-	-	1/1
Термическая обработка пластин (окисление, диффузия, разгонка)	1000	100	100	10	100000	1000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	А	1/2	1/2	-	1/1	1/1
Литография (нанесение и сушка фоторезистора, совмещение и экспонирование, проявление, задубливание)	100	100	100	10	10000	1000	1000	100	2	1	0,5*	0,2*	50±10	45±5	45±5	40±5	А	1/1	-	-	-	1/1
Плазмохимическая обработка	100	100	100	10	10000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	2/2	2/2	-	1/1	1/2
Контроль после плазмохимической обработки	100	100	100	10	10000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	1/1	-	-	-	-
Химическое травление слоев	1000	100	100	10	10000	1000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	1/1	-	-	-	-
Нанесение эпитаксиального слоя	1000	100	100	10	10000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	Б	1/2	2/2	1/2	1/2	-
Нанесение защитной диэлектрической пленки	1000	100	100	10	100000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	2/2	2/2	2/2	2/2	1/1
Ионное легирование	1000	100	100	10	100000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	2/2	2/2	2/2	-	-
Вакуумное напыление	100	100	100	10	100000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	A	1/1	-	-	1/1	1/1
Контроль напыления	100	100	100	10	100000	10000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	-	-	-	-	-	-
Определение толщины диффузионного слоя, окисла	10000	1000	100	10	100000	1000	1000	100	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	45±5	А, Б	-	-	-	-	-
Контроль и измерение электрических параметров тестовых элементов пластины	100000	100000	10000	10000	100000	100000	10000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	-	-	-	-	-	-
Разделение пластин на кристаллы	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	А, Б	2/2	-	-	-	1/2
Сортирование пластин, отмывка, ломка, растяжка кристаллов	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	А, Б	3/2	-	-	-	1/2
Посадка кристаллов в корпус	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	-	-	-	-	-	-
Присоединение выводов	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	Б	3/2	-	-	-	3/1
Контроль прочности сварных соединений	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	-	-	-	-	-	-
Термовыдержка	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	Б	-	-	-	-	1/1
Герметизация	100000	100000	100000	10000	100000	100000	100000	10000	2	2	2	2	50±10	50±10	50±10	50±10	Б	3/1	-	-	-	1/1
Измерение электрических параметров готовых изделий**	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Маркирование**	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Контроль внешнего вида**	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Упаковка**	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	100000	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Примечания: 1. Необходимость контроля частиц размером менее 0,5 мкм определяется стандартом или инструкцией предприятия. 2. Герметизацию БИС, СБИС в Dip-корпусе производить в помещениях классов чистоты 100000. Класс чистоты на рабочем месте не контролировать. _______________ * Указанная точность поддержания температуры обеспечивается на рабочем месте. ** Операции допускается проводить в помещениях с неконтролируемым технологическим микроклиматом по усмотрению предприятия-изготовителя.

Таблица 1


Наименование технологической операции	Параметры технологического микроклимата																				Марка техно- логи- ческой воды				Категория чистоты технологических газов
	Класс чистоты								Точность поддер- жания темпе- ратуры, ± °С					Относи- тельная влаж- ность, %											Азот				Кисло- род		Водо- род		Аргон	Сжатый воздух
	на рабочем месте				в общем объеме помеще- ния
2. ДИОДЫ СВЧ
Контроль слитков кремния	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Сортирование пластин кремния по удельному сопротивлению	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Травление пластин	100000			100000					2					50±10							А, Б				-				-		-		-	-
Химическая обработка пластин	100000			100000					2					50±10							A				-				-		-		-	-
Окисление высокотемпературное	10000			100000					2					50±10							-				-				1/1		-		-	-
Шлифование пластин кремния	100000			100000					2					50±10							Б				-				-		-		-	-
Никелирование пластин кремния	100000			100000					2					50±10							Б				-				-		-		-	-
Лужение горячее поверхности пластин	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Скрайбирование	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Обработка кристаллов в органическом растворителе	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Контроль кристаллов	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Посадка, пайка кристаллов	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Сборка, герметизация диодов	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
Термокомпрессия	100000			100000					2					50±10							-				-				-		-		-	-
3. ШАБЛОНЫ
3.1. Оригиналы шаблонов
Подготовка чертежа к вырезке оригинала, вырезка оригинала, контроль, совмещение	10000			10000					2					50±10							-				-					-	-		-	-
3.2. Шаблоны металлизированные
Промывка и сушка заготовок	100			1000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Металлизация	100			1000					2						45±5						A				1/1					1/1	-		1/1	1/1
Нанесение и сушка фоторезиста	100			1000					1						45±5						A				-					1/1	-		-	1/1
Экспонирование фоторезиста	100			1000					1						45±5						-				-					-	-		-	1/1
Проявление фоторезиста	100			1000					1						50±10						A				1/1					-	-		-	1/1
Задубливание фоторезиста	100			1000					1						45±5						-				-					-	-		-	-
Травление	100			1000					1						50±10						Б				-					-	-		-	1/1
Удаление фоторезиста	100			1000					1						50±10						Б				-					-	-		-	1/1
Промывка и сушка шаблона	100			1000					1						50±10						A				-					-	-		-	-
Контроль и аттестация	1000			10000					1						50±10						-				-					-	-		-	-
Маркирование и ретуширование	1000			10000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Упаковка, комплектование	100000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
3.3. Фотошаблоны
Съемка фотооригинала	1000			10000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Фотохимическая обработка	1000			10000					2						50±10						A				-					-	-		-	-
Ретуширование	1000			10000					2						50±10						A				-					-	-		-	-
Экспонирование	100			10000					1						45±5						-				-					-	-		-	-
Контроль	10000			10000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
3.4. Шаблоны ГИС и печатных плат
Съемка фотооригинала	1000				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Фотохимическая обработка	1000				10000				2						50±10						А				-					-	-		-	-
Мультиплицирование	1000				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Ретуширование	1000				10000				2						50±10						A				-					-	-		-	-
Экспонирование	100				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Контроль	10000				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
3.5. Мембрана защитная оптическая
Приготовление раствора коллоксилина	1000				1000				2						50±10						А				1/1					-		-	-	1/1
Фильтрование раствора коллоксилина, ацетона	100				1000				2						50±10						A				-					-		-	-	1/1
Подготовка рамок	100				1000				2						50±10						A				-					-		-	-	-
Нанесение оптической защитной мембраны и приклеивание рамки	10				1000				2						50±10						-				-					-		-	-	1/1
Отделение защитной оптической мембраны, контроль	100				1000				2						50±10						-				-					-		-	-	1/1
Измерение оптического пропускания защитной мембраны	100				1000				2						50±10						-				-					-		-	-	1/1
Нейтрализация статического заряда и упаковка	100				1000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
4. НОСИТЕЛИ ГИБКИЕ ПОЛИИМИДНЫЕ
Подготовка поверхности	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Нанесение фоторезиста	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Экспонирование	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Проявление	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Травление полиимида	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Нанесение лака	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Травление алюминия	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Резка рулона на планшеты	100000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Термическая имидизация	10000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Резка планшетов на выводные рамки	100000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Разбраковка по внешнему виду	100000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Контроль внешнего вида	100000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
Упаковка	100000				100000				2						50±10						-				-					-		-	-	-
5. СХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ВАКУУМНЫЕ
Формование матриц электродов	10000			100000					2						50±10						В				2/2					-	2/2		-	-
Сборка блока	1000			100000					-						50±10						-				-					-	-		-	-
Пайка, остеклование корпуса	10000			100000					-						50±10						-				2/2					-	2/2		-	-
Изготовление пленки припоя	10000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Фотолитография электродов	1000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	2/2
Фотолитография, подгонка резисторов	1000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	2/2
Термостойкая защита матрицы	10000			100000					2						50±10						В				-					-	-		-	3/3
Сборка матричного микроприбора	1000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Пайка и герметизация	1000			100000					-						50±10						-				-					-	-		-	-
Обработка ситалловой и керамической подложек	1000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Напыление, нанесение резистивной пленки	1000			100000					2						50±10						-				-					2/2	-		-	-
Сборка функционального узла	1000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
6. МИКРОСХЕМЫ РЕЗИСТИВНЫЕ ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ
Обработка ситалловой подложки	10000				100000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Напыление резистивной пленки	10000				100000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Фотолитография резисторов	10000				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Сборка, герметизация	10000				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Термообработка	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Контроль, замеры	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
7. ПРИБОРЫ ФОТОЭЛЕКТРОННЫЕ (ВИДИКОНЫ, СУПЕРОРТИКОНЫ, ФОТОЭЛЕКТРОННЫЕ УМНОЖИТЕЛИ И ДИССЕКТОРЫ)
Изготовление мелкоструктурных сеток:
гравирование матриц	10000				10000				1						30±5						-				-					-	-		-	-
серебрение матриц	100000				100000				1						50±10						В				-					-	-		-	-
металлизация растворов	10000				10000				-						-						-				3/3					2/2	-		-	2/2
травление и высадка сеток	10000				10000				2						50±10						В				-					-	-		-	2/2
сборка и контроль сеток	10000				10000				-						-						-				3/3					-	-		-	2/2
термическое натяжение сеток	1000				10000				-						-						-				3/3					-	-		-	2/2
Шлифование и полирование стеклозаготовок, волоконно-оптических окон	100000				100000				2						-						В				-					-	-		-	-
Контрольные операции	1000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Очистительный обжиг, мойка и фасование керамических изделий	100000				100000				-						-						В				-					-	-		-	-
Финишный отжиг деталей и узлов в вакууме	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Финишный отжиг деталей и узлов в водороде	1000				100000				-						-						-				-					-	3/3		-	-
Монтаж (сборка электродов, оптики, модуляторов, посадка на ножку)	100				10000				-						-						-				3/3					-	-		-	2/2
Сборка и вставление мишеней	100				10000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Запрессовка дисков с цилиндром через индий	100				10000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Лазерный прокол отверстий	10000				10000				-						-						-				-					-	-		-	-
Электроискровой прокол отверстий	10000				10000				-						-						-				-					-	-		-	-
Мойка и сушка арматуры	100000				100000				-						-						В				-					-	-		-	2/2
Изготовление биметаллического кольца	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Высокочастотная заварка металлостеклянных узлов	100000				100000				-						-						-				4/4					-	-		-	-
Механическое полирование заготовок из бериллиевой бронзы	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Штамповка жалюзи	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Вакуумное и катодное нанесение покрытий (экранов, сигнальных пластин, координатной сетки)	10000				10000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение фотослоя	100000				100000				2						50±10						-				3/3					3/3	-		-	2/2
Плазменная очистка деталей	1000				10000				-						-						-				-					3/3	-		-	-
Проточка биметаллического кольца	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Изготовление пленок:
нанесение эмали	100000				100000				-						-						-				3/3					-	-		-	-
вытягивание и напаивание пленок	100000				100000				-						-						-				3/3					-	3/3		-	-
контроль	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
вакуумное нанесение покрытий	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Нанесение люминесцирующего экрана	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение органической пленки	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение проводящих покрытий	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Заварка и отжиг	100000				100000				-						-						-				4/4					3/3	-		-	2/2
Вакуумная обработка	100000				100000				-						-						-				4/4					3/3	-		-	2/2
Приготовление суспензий и растворов	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	2/2
Лазерная сварка узлов	100000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Микроплазменная сварка узлов и приборов	1000				10000				-						-						-				-					-	-		-	-
Сочленение прибора	1000				100000				-						-						-				-					-	-		-	-
Химическая очистка деталей и узлов	100000				100000				-						-						В				-					-	-		-	2/2
Сочленение волоконно-оптического окна с металлом через стеклокристаллический цемент	100				10000				2						50±10						-				-					-	-		-	-
Приклеивание противоореольного диска	100				10000				2						50±5						-				-					-	-		-	2/2
Приклеивание кристалла к пленке на кольце	100				10000				1						50±5						-				-					-	-		-	2/2
Обработка водорастворимых кристаллов	100000				100000				1						30±5						-				-					-	-		-	2/2
8. МИШЕНИ КРЕМНИЕВЫЕ
Химическая обработка оснастки и посуды из фторопласта и кварца	1000			1000					-						-						В				3/3					-	-		-	-
Химическая обработка:
кипячение в химических растворах	1000			1000					-						-						A				-					-	-		-	-
промывка и сушка:
промежуточные	1000			1000					2						50±10						A				-					-	-		-	-
заключительные	100			1000					2						50±10						A				4/4					-	-		-	-
Термические процессы	100			1000					2						50±10						-				2/2					2/2	2/2		-	2/2
Контроль внешнего вида изделия в процессе изготовления	100			1000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Нанесение фоторезиста	100			1000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Химическая обработка фотошаблонов	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Экспонирование и совмещение	100			1000					1						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Проявление фотослоя	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Травление окисла кремния	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Ионное легирование	1000			100000					2						50±10						В				3/3					-	-		-	-
Глубинное травление кремния	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Ионно-плазменное удаление фоторезиста	1000			1000					2						50±10						-				3/3					3/3	-		-	-
Снятие стекла с изделия	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Контроль после химических обработок	1000			1000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Гидромеханическая обработка	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Термическая обработка и травление мишеней с поликристаллическим кремнием	1000			1000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Изменение нумерации	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Химическое кругление	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Профильное травление	1000			1000					2						50±10						A				3/3					-	-		-	-
Нанесение просветляющего покрытия	1000			10000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
Измерение параметров	1000			100000					2						50±10						-				3/3					-	-		-	-
9. ПРИБОРЫ ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ С ЗАРЯДОВОЙ СВЯЗЬЮ
Гидромеханическая отмывка	10			100					2						50±10						A				2/2					-	-		-	2/2
Обработка в растворах на основе перекиси водорода	10			100					2						50±10						A				-					-	-		-	-
Сушка	10			100					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Влажное хлорное окисление	10			100					2						45±5						-				2/2					2/2	-		-	-
Осаждение пленок нитрида кремния	10			100					2						50±10						-				2/2					-	-		-	-
Формирование рисунка в слое фоторезиста	10			100					2						45±5						A				2/2					-	-		-	2/2
Нанесение и сушка фоторезиста	10			100					2						45±5						-				2/2					-	-		-	2/2
Совмещение и экспонирование	10			100					1						45±5						-				2/2					-	-		-	2/2
Совмещение и мультипликация	10			100					1						45±5						-				2/2					-	-		-	2/2
Проявление и задубливание фоторезиста	10			100					2						45±5						А				2/2					-	-		-	2/2
Плазмохимическое травление нитрида кремния	10			100					2						50±10						-				2/2					-	-		-	2/2
Травление окисла кремния	10			100					2						50±10						А				-					-	-		-	-
Плазмохимическое удаление фоторезиста	10			100					2						50±10						-				2/2					2/2	-		-	2/2
Диффузия фосфора	10			100					2						45±5						-				2/2					2/2	-		-	-
Осаждение поликристаллического кремния	10			100					2						50±10						-				2/2					-	-		-	-
Диффузия бора	10			100					2						45±5						-				2/2					2/2	-		-	-
Ионное легирование фосфором	10			100					-						50±10						-				2/2					-	-		-	2/2
Термообработка	10			100					2						45±5						-				2/2					2/2	-		-	-
Травление коммутационных слоев	10			100					2						50±10						А				-					-	-			-
Отжиг в атмосфере водорода	10			100					2						50±10						-				2/2					-	2/2		-	-
Обработка в органических растворителях	10			100					2						50±10						А				2/2					-	-		-	-
Напыление алюминия	10			100					2						50±10						-				2/2					-	-		2/2	-
Разбраковка по статическим параметрам	100			1000					-						50±5						-				-					-	-		-	-
Изменение электрических и фотоэлектрических параметров	100			1000					-						50±5						-				-					-	-		-	-
Резка пластин	100			1000					-						50±10						А				2/2					-	-		-	2/2
Ломка пластин	100			1000					-						50±10						-				-					-	-		-	-
Разбраковка кристаллов по внешнему виду	100			1000					-						50±10						-				2/2					-	-		-	-
Монтаж кристалла на клей	100			1000					-						50±10						-				-					-	-		-	-
Сварка	100			1000					-						50±10						-				-					-	-		-	-
Термообработка	100			1000					-						50±10						-				2/2					-	-		-	-
Герметизация	100			1000					-						45±5						-				2/2					-	-		-	2/2
10. КИНЕСКОПЫ ЦВЕТНЫЕ
Подготовка маски (отжиг, прокатка, формовка, обезжиривание) - зона загрузки, выгрузки	100000			100000					-						-						-				2/2					-	2/2		-	-
Чернение масок и внутреннего магнитного экрана в экзогазе	100000			100000					-						-						В				-					-	-		-	2/2
Подготовка рамы и внутреннего магнитного экрана (калибровка, обезжиривание) - зона выгрузки	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
Сборка рамомасочного узла	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
Стабилизация экранно-масочного узла - зона загрузки, выгрузки	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
Подготовка конуса и экрана (мойка и сушка) - зона выгрузки	100000			100000					-						-						Б				-					-	-		-	2/2
Аквадирование конуса и нанесение шликера	100000			100000					2						-						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение черной матрицы	10000			10000					2						50±5						-				-					-	-		-	-
Нанесение люминофоров и органической пленки	10000			10000					2						50±5						А, Б				-					-	-		-	2/2
Фотоэкспонирование и проявление слоев	10000			10000					2						50±5						Б				-					-	-		-	2/2
Приготовление рабочих растворов для внутренних покрытий экранов	10000			10000					2						50±5						Б				-					-	-		-	-
Приготовление шликера	10000			100000					2						-						-				-					-	-		-	-
Изготовление фотошаблонов, фотооригиналов	10000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Приготовление лака	10000			100000					2						50±5						-				-					-	-		-	-
Регенерация люминофора (смешивание), контроль	100000			100000					2						50±10						-				-					-	-		-	-
Вспомогательные участки технохимического отделения:
ремонтный	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
изготовление фильтров	10000			10000					2						55±5						-				-					-	-		-	-
лаборатория	10000			10000					2						55±5						-				-					-	-		-	-
мойки обечаек	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
демеркуризации	100000			100000					-						-						-				-					-	-		-	-
11. ПРИБОРЫ УСИЛЕНИЯ ЯРКОСТИ
Огневая обработка стекла	100000		100000						-						-						-				2/2					-	-		-	3/3
Алюминирование - зона загрузки, выгрузки	10000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Выжигание органической пленки - зона загрузки, выгрузки	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Подмазка фиксаторов и нанесение антидомингового покрытия	10000		10000						2						50±10						-				-					-	-		-	-
Продувка колб	100000		100000						2						50±10						-				2/2					-	-		-	-
Монтаж внутреннего магнитного экрана и экранно-масочного узла	10000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Склеивание конуса с экраном - зона загрузки, выгрузки	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Монтаж оптики (сборка ЭОС, посадка на ножку, приварка газопоглотителя, промывка)	1000		10000						-						-						-				2/2					-	-		-	2/2
Штабикование	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Финишная очистка ЭОС	10000		100000						2						55±5						Б				-					-	-		-	2/2
Установка оптики в горловину и заварка ЭОС - зона загрузки	10000		100000						-						-						-				2/2					2/2	-		-	-
Вакуумная обработка	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	2/2
Распыление газопоглотителя на ЭОС	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Цоколевка	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	-
Шлифование, полирование стеклозаготовок	100000		100000						-						50±10						В				-					-	-		-	-
Химическая очистка стеклозаготовок	10000		100000						-						50±10						-				-					-	-		-	-
Финишная очистка стеклозаготовок	1000		100000						2						50±10						А, В				-					-	-		-	-
Финишный отжиг деталей в вакууме	1000		100000						2						50±10						-				-					-	-		-	-
Финишный отжиг деталей в водороде	1000		100000						2						50±10						-				2/2					-	2/2		-	3/3
Монтаж	100		10000						2						50±10						-				2/2					2/2	-		2/2	2/2
Мойка и сушка арматуры, ножек	1000		100000						2						50±10						А				-					-	-		-	2/2
Высокочастотная заварка металлостеклянных узлов	1000		10000						2						50±10						-				2/2					-	-		-	2/2
Металлизация	100		10000						2						50±10						-				2/2					2/2	-		2/2	2/2
Плазменная очистка деталей	1000		10000						2						50±10						-				-					-	-		2/2	2/2
Нанесение люминесцентного слоя	100		10000						2						50±5						А				2/2					-	-		-	2/2
Нанесение органической пленки	100		10000						2						50±10						А				2/2					-	-		-	2/2
Нанесение проводящих и изолирующих покрытий	100		10000						2						50±5						Б				2/2					2/2	-		-	2/2
Заварка и отжиг	1000		10000						2						50±5						-				2/2					2/2	-		-	2/2
Вакуумная обработка	100000		100000						-						-						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение наружных изолирующих покрытий	100000		100000						2						50±5						-				-					-	-		-	-
Травление выводов	10000		100000						2						50±5						A				-					-	-		-	-
Испытание приборов	100000		100000						-						50±10						-				-					-	-		-	-
Приготовление лака для внутренних покрытий	1000		10000						-						-						-				-					-	-		-	2/2
Приготовление эмали и лака для наружных покрытий	10000		100000						2						50±10						-				-					-	-		-	2/2
Нанесение окиси хрома	100		1000						-						50±10						-				-					-	-		-	2/2
Гальваническое покрытие навесок	10000		10000						-						50±10						-				-					-	-		-	-
Склеивание	10000		100000						2						50±10						-				-					-	-		-	-
Микроплазменная, лазерная сварка	1000		10000						2						50±10						-				-					-	-		2/2	-
Герметизация	10000		100000						2						50±10						-				-					-	-		-	-
Изготовление высоковольтных усилителей напряжения, высоковольтных источников питания	10000		100000						2						50±10						-				-					-	-		-	-
Монтаж микросхем, платы преобразователя напряжения	1000		10000						2						50±5						-				-					-	-		-	-
12. ПРИБОРЫ ВАКУУМНЫЕ СВЧ И ВАКУУМНЫЕ КОНДЕНСАТОРЫ
Химическая и электрохимическая очистка, полирование деталей, ультразвуковая финишная очистка деталей	10000		100000						2					50±10							A				-					-	-		-	-
Финишная очистка в водороде и в вакууме	10000		100000						2					50±10							-				2/2					-	-		-	3/3
Изготовление сеток, замедляющих систем и других деталей	100000		100000						-					50±10							В				-					-	-		-	2/2
Изготовление катодов:
изготовление заготовок керна катода	100000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
очистка и отжиг кернов	1000		100000						2					50±10							A				2/2					-	1/1		-	3/3
покрытие керна катода	1000		100000						1					50±5							A				2/2					-	-		-	2/2
изготовление металлопористой основы катода, сборка деталей катода	1000		100000						1					50±5							A				-					-	-		-	2/2
Пропитка изделий из металлопорошков активными составами	10000		100000						2					50±10							Б				-					-	-		-	-
Навивка, формование керна подогревателя	100000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Изготовление складчатых подогревателей, нанесение изоляционных покрытий, подмазка и контроль подогревателей	1000		10000						2					50±10							-				3/3					-	-		-	1/1
Приготовление смесей порошков	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Изготовление алюмината, замешивание порошков с парафином, приготовление заготовок для прессования, зачистка от избытка алюминия	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Спекание	10000		100000						2					50±10							А				-					-	-		-	2/2
Прокалка щелочноземельных металлов, смесей для подогревателей, алунда и керамических изделий	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Аргонодуговая сварка	10000		100000						2					50±10							Б				-					-	-		-	2/2
Контроль, металлизация керамических изделий	10000		100000						2					50±10							-				2/2					-	2/2		-	-
Сборка керамических деталей с металлическими и проверка на герметичность	100000		100000						2					50±10							-				2/2					-	2/2		-	-
Отжиг деталей, пайка сборочных единиц и приборов	10000		100000						2					50±10							-				2/2					-	1/1		-	-
Изготовление стеклянных деталей	10000		100000						2					50±10							В				2/2					-	-		-	-
Изготовление металлостеклянных сборочных единиц. Проверка вакуумной плотности металлостеклянных сборочных единиц	100000		100000						2					50±10							-				2/2					2/2	2/2		-	-
Сборка приборов	10000		100000						1					50±5							-				-					-	-		-	-
Холодные измерения	10000		100000						1					50±5							-				-					-	-		-	-
Пайка и заварка	10000		100000						2					50±10							-				2/2					-	3/3		2/2	-
Откачка и испытания	100000		100000						-					50±10							-				2/2					-	-		-	-
Сборка металлических деталей	100000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
13. МОДУЛИ СВЧ
Химическая обработка поликоровых и полупроводниковых пластин	1000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Химикомеханическая полировка полупроводниковых пластин	1000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Химическое золочение, никелирование, меднение	100000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Вакуумное напыление проводящих, резистивных и диэлектрических пленок	100		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Импульсная доводка резистивных элементов	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Нанесение и финишная очистка фоторезиста	1000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Травление плат (слоев)	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Совмещение, экспонирование	1000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Термообработка фоторезиста	1000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Контроль и измерение электрических параметров активных элементов	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Лазерная обработка поликоровых МПП	10000		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Диффузионные процессы, окисление, отжиг	100		100000						2					50±10							-				-					-	-		-	-
Сборка узлов	10000		100000						2					-							-				-					-	-		-	-
Настройка узлов, измерение электрических параметров негерметизированных узлов и изделий	100000		100000						2					-							-				-					-	-		-	-
Герметизация модулей	100000		100000						2					-							-				-					-	-		-	-
Термоэлектропрогон узлов и модулей	100000		100000						-					-							-				-					-	-		-	-
Технологические операции с герметизированными модулями	100000		100000						-					-							-				-					-	-		-	-
14. ДАТЧИКИ ДАВЛЕНИЯ, МЕХАНОТРОНЫ
Финишная очистка (промывка, обезжиривание деталей и сеток, отжиг)	1000	100000						2						50±10						Б				2/2					-		2/2		-	2/2
Магнезирование и пистонирование слюды	1000	100000						2						50±10						Б				2/2					-		2/2		-	2/2
Электрохимическая обработка, металлизация и отжиг деталей	100000	100000						2						50±10						В				3/3					-		3/3		-	3/3
Навивка моноспирали и отжиг, формование бифиляра	100000	100000						-						50±10						-				-					-		2/2		-	-
Изготовление подогревателей	100000	100000						2						50±10						-				2/2					-		2/2		-	-
Резка и прокалка выводов	100000	100000						-						50±10						-				-					-		-		-	-
Изготовление, обработка и отжиг катодов	100000	100000						-						50±10						-				-					-		-		-	-
Покрытие катодов методом пульверизации	10000	100000						2						50±10						-				-					-		-		-	2/2
Навивка, пайка и резка сеток	10000	100000						2						50±10						-				2/2					-		2/2		-	-
Химическая обработка и отжиг	1000	100000						-						50±10						Б				2/2					-		2/2		-	-
Монтаж	1000	100000						2						50±10						Б				2/2					-		-		-	2/2
Заварка	100000	100000						2						50±10						-				-					-		-		-	-
Откачка	100000	100000						2						50±10						-				2/2					-		2/2		-	2/2
15. ЛАМПЫ ПРИЕМО-УСИЛИТЕЛЬНЫЕ
Финишная очистка:
отжиг сеточных полотен	100000	100000						2						-						В				4/4					-		-		-	4/4
промывка	10000	100000						2						-						В				-					-		-		-	-
Монтаж	10000	100000						2						-						В				5/5					-		-		-	3/3
16. ИНДИКАТОРЫ И ЭКРАНЫ ЖИДКОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЕ
Химическая обработка, контроль	100	10000						2					50±10						В					-					-		-		-	-
Напыление индия, контроль	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Фотолитография, контроль	100	10000						2					50±10						В					-					-		-		-	2/2
Скрайбирование плат	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Осаждение пленки двуокиси кремния	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Нанесение раствора полиимидного лака	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Термическая обработка полиимидного лака	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Натирание пластин (ориентация)	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Нанесение герметика	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Нанесение опорных элементов	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Сборка пакета	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	2/2
Спекание	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Заполнение пакета	100	10000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Герметизация щели	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Подмазка пакета	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Термотренировка	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Зачистка корпусов	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Проверка на твистэффект, испытание	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Протирка корпуса, приклеивание поляроидов	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Проверка индикатора по внешнему виду	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Контактирование	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Защита	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Обрезка выводов	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Маркирование	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Резка поляроидов	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Приготовление контактола	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Приготовление эпоксидного компаунда	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Приготовление ПАК-лака	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
Приготовление маркировочной груши	10000	100000						2					50±10						-					-					-		-		-	-
17. ИНДИКАТОРЫ И ЭКРАНЫ ВАКУУМНЫЕ, ЛЮМИНЕСЦЕНТНЫЕ
Резка стеклянных заготовок	100000		100000					2					50±10						-					-					-			-	-	2/2
Сверление отверстий и снятие фасок	100000		100000					2					50±10						-					-					-			-	-	2/2
Обезжиривание, контроль	100000		100000					2					50±10						-					-					-			-	-	2/2
Химическая обработка стеклянных пластин, контроль	100000 (100)		100000					2					50±10						В (Б)					2/2					-			-	-	-
Вакуумное напыление металлической пленки, контроль	100000 (100)		100000					2					50±10						-					2/2					-			-	-	2/2
Фотолитография, контроль	10000 (100)		100000					2					50±10						В (Б)					2/2					-			-	-	2/2
Нанесение люминофора, контроль	100000 (100)		100000					2					50±10						В (Б)					2/2					-			-	-	2/2
Нанесение проводящих и диэлектрических паст	1000		100000					2					50±10						Б					-					-			-	-	2/2
Вжигание паст	1000		100000					2					50±10						-					-					-			-	-	-
Изготовление баллона, контроль	100000		100000					2					50±10						-					2/2					-			2/2	-	2/2
Вакуумное напыление проводящих покрытий на баллон, контроль	100000 (1000)		100000					2					50±10						-					2/2					-			-	-	2/2
Изготовление сеток и держателей катодов методом фотолитографии	10000 (100)		100000					2					50±10						В (Б)					2/2					-			-	-	2/2
Изготовление держателей катодов штампомеханическим методом	100000		100000					2					50±10						-					-					-			-	-	-
Обработка держателей катодов и выводов	100000		100000					2					50±10						В					-					-			-	-	-
Изготовление катода	100000 (10000)		100000					2					50±10						В					-					-			-	-	-
Монтаж	100000 (1000)		100000					2					50±10						В					2/2					-			-	-	2/2
Сборка прибора	100000 (1000)		100000					2					50±10						В					2/2					-			-	-	2/2
Герметизация	100000		100000					2					50±10						-					2/2					-			-	-	2/2
Откачка	100000		100000					2					50±10						-					2/2					-			-	-	2/2
Примечание. В скобках указаны значения, относящиеся к операциям изготовления вакуумных люминесцентных экранов. 18. ПРИБОРЫ ФЕРРИТОВЫЕ СВЧ И МАГНИТНЫЕ ГОЛОВКИ В ИНТЕГРАЛЬНОМ ИСПОЛНЕНИИ
Изготовление оригиналов на координатографах	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Фотосъемка	10000	100000						-					45±5						-					-					-		-		-	-
Фотохимическая обработка при изготовлении эталонных и рабочих фотошаблонов	100	10000						-					45±5						-					-					-		-		-	-
Мультипликация при изготовлении фотошаблонов	100	10000						1					45±5						-					-					-		-		-	-
Нанесение пленок в вакууме и ионное травление	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Фотолитография и химическое травление	1000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Электрохимическое нанесение	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Электронолитография	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Сборка микросхем	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Герметизация модулей	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Монтаж навесных элементов	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Финишная обработка и контроль чистоты пластин (подложек)	10000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Наращивание эпитаксиального слоя	10000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Химическая обработка пластин	10000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Формирование зазора	1000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Измерение динамических параметров:
тонкопленочных МГ на жестких дисках	10000	10000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
МГ типа ФГДП	10000	10000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
тонкопленочных МГ на магнитных лентах	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
Сборка:
тонкопленочных МГ	10000	10000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
МГ типа ФГДП	1000	10000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
прочих МГ	100000	100000						-					50±10						-					-					-		-		-	-
19. МАТЕРИАЛЫ ДЛЯ ВОЛОКОННО-ОПТИЧЕСКИХ СИСТЕМ СВЯЗИ
Травление труб	1000	10000						2					60						А					1/1				-			1/1		1/1	-
Изготовление заготовок волокна	1000	10000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Вытяжка волокна	1000	10000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Контроль труб, волокна, заготовок	10000	100000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Нанесение вторичного покрытия	10000	100000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Изготовление кабеля	10000	100000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Приготовление светоотражающего компаунда	1000	10000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Операции на волоконно-оптической линии	1000	10000						2					60						А					1/1				1/1			1/1		1/1	-
Перетяжка заготовок-штабика	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Вытяжка световодов волоконных поликомпонентных	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Вытяжка фокона	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Контроль волокна, заготовок, согласующих устройств, градиентных цилиндрических линз	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Химико-термическая обработка градиентных цилиндрических линз	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Облучение фотоситалловых изделий	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
Травление фотоситалловых изделий	100000	100000						2					60						-					-				-			-		-	-
20. ПРОВОЛОКА МИКРОННАЯ
Волочение проволоки диаметром от 4 мм до 115 мкм	100000		100000				2					50±10						-					-				-				-		-	-
Очистка и отжиг проволоки конечных размеров	100000		100000				-					-						В					-				-				-		-	-
Перемотка	1000		100000				2					50±10						-					-				-				-		-	-
Контроль	1000		100000				2					50±10						-					-				-				-		-	-
Упаковка	100000		100000				-					50±10											-				-				-		-	-
21. ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ
Подготовка поверхности	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Химическая и гальваническая металлизация	10000	10000					2					-						-					-				-				-		-	-
Изготовление трафаретов, нанесение рисунка схемы, знаков, маркировки и защитной маски сеткографией	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Получение рисунка схемы, знаков маркировки и защитной маски фотоспособом, в том числе:
ламинирование, экспонирование, проявление	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
снятие фоторезиста	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Травление меди с пробельных мест	100000	100000					2					-						-					-				-				-		-	-
Горячее лужение	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Консервация	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Изготовление фотошаблонов	10000	10000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Контроль на всех операциях	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
22. ОБОРУДОВАНИЕ ФИЗИКО-АНАЛИТИЧЕСКОЕ СВЕРХВЫСОКОВАКУУМНОЕ
Финишная очистка деталей и сборочных единиц	100000	100000					2					50±10						А, Б, В					-				-				-		-	-
Отжиг деталей и сборочных единиц	100000	100000					-					50±10						-					2/2				-				1/1		-	-
Финишная механическая обработка на станках высокой точности	100000	100000					1					50±10						-					-				-				-		-	-
Испытание аналитических приборов	10000	100000					2					50±10						-					2/2				-				-		-	-
Металлизация керамики	100000	100000					2					50±10						-					2/2				-				1/1		-	-
Сборка элементов вакуумных систем	10000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Сборка сборочных единиц вакуумных систем и вакуумных систем	10000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Контроль герметичности	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Комплексная настройка установок	100000	100000					2					50±10						-					2/2				-							-
Сборка аналитических приборов	10000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	3/3
Монтаж молекулярных источников	1000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	2/2
Обработка молекулярных источников	1000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Сварка, контроль герметичности тепловых труб	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
23. МОНОКРИСТАЛЛЫ (ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ И ФЕРРИТОВЫЕ)
Подготовка исходных материалов	1000	100000					-					50±10						А					-				-				-		-	-
Синтез поликристаллического материала	1000	100000					-					50±10						А					2/2				-				-		2/2	-
Подготовка материалов для выращивания монокристаллов	1000	100000					-					50±10						А					-				-				-		-	-
Выращивание монокристалла	1000	100000					-					50±10						А					2/2				-				-		2/2	-
Обработка монокристалла и выборка марочной части	100	100000					-					50±10						А					-				-				-		-	-
Измерение электрофизических параметров	100000	100000					2					50±5						А					-				-				-		-	-
24. ФОТОРЕЗИСТЫ И ЭЛЕКТРОНОРЕЗИСТЫ (НЕГАТИВНЫЕ, ПОЗИТИВНЫЕ)
Подготовка основных составляющих (сульфохлорид, новолачная смола и др.)	100	100000					2					50±5						-					2/2				-				-		-	-
Приготовление резиста, контроль	100	100000					2					50±5						-					2/2				-				-		-	-
Упаковка	100	100000					2					50±5						-					2/2				-				-		-	-
25. ДИФФУЗАНТЫ (ТРЕХБРОМИСТЫЙ БОР, ТРЕХХЛОРИСТЫЙ ФОСФОР, ФОСФОРНЫЙ АНГИДРИД, ТРЕХХЛОРИСТЫЙ МЫШЬЯК, МЕТАЛЛООРГАНИЧЕСКИЕ СОЕДИНЕНИЯ)
Синтез	1000		100000				-					50±10						А					2/2				-				-		-	-
Очистка	1000		100000				-					50±10						А					2/2				-				-		-	-
Фасование	1000		100000				-					50±10						А					2/2				-				-		-	-
Термообработка	1000		100000				-					50±10						А					2/2				-				-		-	-
26. ПОРОШКИ РЕЗИСТИВНЫХ СПЛАВОВ
Подготовка исходных материалов	100000		100000				2					50±5						-					-				-				-		-	-
27. МИШЕНИ ИЗ РЕЗИСТИВНЫХ СПЛАВОВ
Сплавление шихты	100000		100000				-					50±5						-					-				-				-		-	-
Рассев	100000		100000				-					50±5						-					-				-				-		-	-
Упаковка	100000		100000				-					50±5						-					-				-				-		-	-
28. ПАСТЫ РЕЗИСТИВНЫЕ, ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ, ПРОВОДНИКОВЫЕ, МЕТАЛЛИЗАЦИОННЫЕ
Измельчение исходных материалов	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
Подготовка шихты	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
Получение паст	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
Сушка	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
Просеивание, получение и контроль мелкодисперсных порошков драгоценных металлов	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
Приготовление паст на полимерной основе	100000	100000					2					50±5						-					-				-				-		-	-
Контроль электрофизических параметров	100000	100000					-					50±5						-					-				-				-		-	-
29. ЛАК ПОЛИМЕРНЫЙ ПОЛИАКРИЛОНИТРИЛОВЫЙ (ПАН)
Подготовка исходных материалов	1000	100000				2					50±10						Д					2/2				-					-		-	-
Смешивание	1000	100000				2					50±10						Д					2/2				-					-		-	-
Фасование	1000	100000				2					50±10						Д					2/2				-					-		-	-
30. ИЗДЕЛИЯ КВАНТОВОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ
30.1. Элементы активные твердотельные
Получение пудры из оксида алюминия, контроль	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Получение шихты для выращивания монокристаллов АИГ	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Выращивание кристаллов методом Чохральского	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Выращивание кристаллов методом Вернейля	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Контроль кристаллов	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Шлифование торцов активных элементов	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Отжиг заготовок активных элементов	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Полирование торцов активных элементов	100000	100000					1					45±5						-					-				-				-		-	-
Контроль активных элементов, исключая испытания в излучателе	100000	100000					1					45±5						-					-				-				-		-	-
Подготовка активных элементов к нанесению просветляющего покрытия	10000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Нанесение просветляющего покрытия (в вакууме, из раствора)	100000	100000					2					50±10						-					-				-				-		-	-
Контроль просветляющего покрытия	10000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
Контроль активных элементов в излучателях лазеров	100000	100000					-					-						-					-				-				-		-	-
30.2. Элементы активные полупроводниковые
Ориентация монокристаллов арсенида галлия	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Полирование, предварительная химическая обработка, скрайбирование пластин арсенида галлия	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Подготовка шихты, лигатуры и подложек к процессу эпитаксии	1000	10000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Проведение эпитаксиального наращивания	1000	10000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Обработка пластин после процесса эпитаксии	1000	10000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль пластин	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Механическая обработка пластин с эпитаксиальными слоями	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Нанесение и вжигание покрытий	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Фотолитография	1000	10000				1					45±5						-					-				-					-		-	-
Контроль кристаллов	100000	100000				1					45±5						-					-				-					-		-	-
Сборка активных элементов	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль активных элементов	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Изготовление контактных пластин и изоляторов	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Химическая обработка контактных пластин и изоляторов перед сборкой	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.3. Элементы активные жидкостные
Получение растворов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Обработка деталей перед сборкой активных жидкостных элементов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка активных жидкостных элементов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль активных элементов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
30.4. Элементы из водорастворимых кристаллов нелинейных оптических устройств управления лазерным излучением
Подготовка и выращивание монокристаллов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Резка, шлифование и ориентация кристаллов и заготовок элементов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Полирование кристаллов и заготовок элементов	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Нанесение электродов	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Герметизация элементов	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Контроль кристаллов и заготовок элементов промежуточный	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Контроль элементов окончательный	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.5. Элементы из твердотельных кристаллов линейных оптических устройств управления лазерным излучением
Подготовка к процессу выращивания монокристаллов	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Выращивание монокристаллов	10000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Полирование заготовок	10000		100000			2					50±10						-					-				-					-		-	-
Процесс монодоменизации	100000		100000			2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль кристаллов и заготовок	100000		100000			2					50±10						-					-				-					-		-	-
Ориентация заготовок	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Нанесение электродов	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Вспомогательные операции при изготовлении элементов	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Подготовка к процессу нанесения просветляющего покрытия	10000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Нанесение просветляющего покрытия (в вакууме, из раствора)	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
Контроль элементов	100000		100000			-					-						-					-				-					-		-	-
30.6. Излучатели лазеров и кварцевые модули
Приклеивание навесных элементов, конденсаторов, плат кристаллов	10000	10000				2					-						В					-				-					-		-	-
Контроль внешнего вида	10000	10000				2					-						В					-				-					-		-	-
Приварка, присоединение выводов импульсной пайкой	10000	10000				2					-						В					-				-					-		-	-
Сборка оснований, генератора, модулей	10000	10000				2					-						В					-				-					-		-	-
Наклейка плат	10000	10000				2					-						-					-				-					-		-	-
Герметизация	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Измерение электрических, оптических параметров, параметров излучений	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Электротермотренировка, термотренировка	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Опрессовка гелием	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Термоциклирование	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Маркирование, упаковка	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Заливка компаундом	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Заполнение пор и микрополостей стекла оснований	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Сборка диода	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Установка фотодиода, плат	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Пересадка оптрона на основание	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Сборка корпусов под волокно	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Формирование микролинз	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Лужение деталей	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Измерение параметров изделий	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Длительная тренировка	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Сварка	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Наполнение модулей	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Проверка герметичности	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Циклическое воздействие температур	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Испытание изделий на теплоустойчивость, холодоустойчивость	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Окраска изделий	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Закорачивание выводов модуля	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Напыление многослойных покрытий, алюминия, волокон, диэлектрических пленок	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Проверка на течь	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Термическая обработка	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Приготовление химикатов	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Обезжиривание	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Вакуумирование компаунда	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Никелирование, травление, обработка навесок, волокон, плющенки	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Сплавление диодов	10000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Пайка и сборка корпусов	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Отжиг в вакууме и водороде	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Приготовление компаундов, лаков, клеев	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
Пайка крышек со стеклом	100000	100000				2					-						В					-				-					-		-	-
30.7. Элементы чувствительные лазерных датчиков
Полирование оптических деталей	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Упаковка и хранение оптических деталей с отражающими и просветляющими покрытиями	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Пайка и сварка сборочных единиц	10000	100000				2					50±10						-					2/2				2/2					2/2		-	-
Химическая обработка деталей и сборочных единиц вакуумного блока	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Обезгаживающий отжиг деталей и сборочных единиц вакуумного блока	100000	100000				-					50±10						-					2/2				2/2					2/2		-	-
Сборка вакуумного блока	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка чувствительного элемента	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль элемента	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Тренировка катодов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка сборочных единиц вакуумного блока	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
30.8. Лазеры твердотельные, полупроводниковые, жидкостные, газовые
Сборка	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Контроль	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.9. Устройства управления лазерным излучением
Обработка деталей и сборочных единиц после механической обработки	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.10. Детали, сборочные единицы, материалы для изделий квантовой электроники
30.10.1. Детали керамические
Отжиг	100000	100000				-					-						2/2					2/2				2/2					-		-	-
Металлизация	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Вжигание металлического покрытия	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Изготовление деталей методом литья	100000	100000				-					50±10						-					-				-					-		-	-
30.10.2. Детали оптические
Измерение параметров оптических деталей	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Очистка оптических деталей перед нанесением тонких пленок	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Нанесение тонких пленок в вакууме	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Полирование	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Посадка на оптический контакт	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Вспомогательные операции до полирования	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Вспомогательные операции после полирования	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
30.10.3. Платы радиотехнические
Изготовление фотошаблонов	1000	100000				1					45±5						-					-				-					-		-	-
Изготовление фотооригиналов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Технологические работы	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Фотохимические работы	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Изготовление деталей электрофизической и электрохимической обработкой	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.10.4. Покрытия оптические
Подготовка деталей и сборочных единиц для нанесения покрытий	10000	100000				2				50±10						-						-				-					-		-	-
Нанесение оптических покрытий (в вакууме, из раствора)	100000	100000				2				50±10						-						-				-					-		-	-
Контроль	100000	100000				-				-						-						-				-					-		-	-
30.10.5. Единицы сборочные
Центровка линз	100000	-				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Склеивание линз	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка окуляров, объективов и других сборочных единиц, включающих оптические детали	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль сборочных единиц, включающих оптические детали	100000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
30.10.6. Материалы
Приготовление оптических клеев	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Приготовление и контроль клеев, заливочных и пропиточных компаундов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Приготовление и контроль наклеечных и полировочных смол	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Приготовление и контроль пластификаторов и других химических материалов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль материалов химическими методами	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Контроль материалов физико-химическими методами	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
30.10.7. Элементы активные газовые
Проверка окон на потери	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Финишная химическая очистка разрядных каналов активных элементов	10000	100000				2					50±10						Б, В					-				-					-		-	-
Вакуумирование клея К-400	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Заполнение ксенонового генератора активированным углем	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Отжиг деталей в водороде	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Отжиг деталей в вакууме	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Пайка сборочных единиц в водороде	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Прессование газопоглотителей	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Металлизация керамики	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Приготовление суспензии для полирования подложек	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Полирование подложки	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сушка таблеток	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Отжиг таблеток	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Чистка подложки	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Нанесение зеркал	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Нанесение просветляющих покрытий на оптические детали	1000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Измерение коэффициента пропускания зеркал	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Измерение коэффициента отражения зеркал	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка ножки	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка катода, анода, геттера	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Наклейка окон	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Наполнение катодного баллона активного элемента индием	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Финишная очистка стеклянных деталей активного элемента перед сборкой	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка активного элемента	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Наполнение активного элемента изотопом кадмия	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Предварительная откачка	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Распыление газопоглотителя	10000	100000				-					-						-					-				-					-		-	-
Откачка активного элемента	10000	100000				-					-						-					2/2				2/2					2/2		-	-
Проверка активного элемента на генерацию	1000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Проверка трубок на потери	1000	100000				-					50±10						-					-				-					-		-	-
31. ЧАСЫ ЭЛЕКТРОННЫЕ И МИКРОКАЛЬКУЛЯТОРЫ
Монтаж печатных плат, регулировка, контроль	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Сборка электронных часов, микрокалькуляторов, регулировка, контроль	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
32. КОНДЕНСАТОРЫ ТОНКОПЛЕНОЧНЫЕ
Формирование партий	10000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Химическая обработка пластин перед напылением	1000	10000				2					50±10						А					2/2				-					-		-	2/2
Контроль чистоты поверхности пластин	1000	100000				2					50±10						А					2/2				-					-		-	1/1
Вакуумное напыление	10000	10000				2					50±10						-					-				-					-		-	2/2
Контроль напыления	1000	10000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Плазмохимическое осаждение диэлектрика	10000	10000				2					50±10						-					2/2				-					-		-	2/2
Плазмохимическое травление диэлектрика	10000	10000				2					50±10						-					2/2				-					-		-	2/2
Химическое травление	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Скрайбирование	100000	100000				2					50±10						-									-					-		-	-
Горячее лужение пластин	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Пайка выводов	100000	100000				2					50±10						-					-				-					-		-	-
Изготовление эталонных фотошаблонов	100	1000				2					50±10						А					-				-					-		-	-
Изготовление рабочих фотошаблонов	10000	10000				2					50±10						А					-				-					-		-	-
Изготовление масок	100000	100000				2					50±10						А					-				-					-		-	-

3. ТРЕБОВАНИЯ ЭГ К ОСНОВНЫМ ОПЕРАЦИЯМ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ И МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ В ЧИСТЫХ ПОМЕЩЕНИЯХ И ПОМЕЩЕНИЯХ С ЗАПЫЛЕННОСТЬЮ ВОЗДУШНОЙ СРЕДЫ ДО 35000 ч/л

Таблица 2


Наименование технологической операции	Параметры технологического микроклимата				Марка техно- логи- ческой воды	Категория чистоты технологических газов
	Количество частиц размером 0,5 мкм и более в 1 л воздуха		Точность поддер- жания темпе- ратуры, ± °С	Относи- тельная влаж- ность, %		Азот	Кисло- род	Водо- род	Аргон	Сжатый воздух
	на рабочем месте	в общем объеме помещения
1. РЕЗИСТОРЫ ПОСТОЯННЫЕ НЕПРОВОЛОЧНЫЕ
1.1. Резисторы цилиндрические
Промывка керамических оснований	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Оплавление и хранение оплавленных керамических оснований	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение контактных поясков	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Загрузка керамических оснований на спицы	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение составов на испаритель	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение проводящего слоя	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Термообработка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Армирование	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нарезка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Измерение сопротивления	35000	35000	2*	50±10	-	-	-	-	-	-
_______________ * Значение величины, приведенное в графе, относится к прецизионным резисторам.
1.2. ЧИП-резисторы, СВЧ-резисторы, поглотители резистивные малой мощности
Очистка подложек	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Контроль очистки	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение проводящего слоя	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Фотолитография	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Скрайбирование, резка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подгонка резисторов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Лакирование	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение сопротивления	35000	35000	2; 0,5*	50±10	-	-	-	-	-	-
_______________ * Значение величины, приведенное в графе, относится к прецизионным резисторам. ** Значение величины, приведенное в графе, относится к сверхпрецизионным резисторам
Лужение	3500	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Тиражирование фотошаблонов	3500	3500	-	50±10	-	-	-	-	-	-
2. РЕЗИСТОРЫ ПЕРЕМЕННЫЕ НЕПРОВОЛОЧНЫЕ КОМПОЗИЦИОННЫЕ И НАБОРЫ РЕЗИСТОРОВ
Подготовка шихты	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Измельчение исходных материалов	3500	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подготовка керамики	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Приготовление паст	3500	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Нанесение паст	10000	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Обжиг, сушка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подгонка, сборка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Калибровка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
3. ВАРИСТОРЫ
Вжигание пасты, нанесение покрытия	35000	35000	-	-	-	2/2	-	2/2	-	-
Сборка, пайка, маркирование	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
4. БОЛОМЕТРЫ
Приготовление порошков и порошковых материалов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Изготовление полупроводниковых приборов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Отжиг заготовок, вжигание контактов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Впаивание линз в держатели	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка изделий и герметизация	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Изготовление пленок	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Нанесение золота, серебра	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Нанесение золотого и цинкового покрытий на линзу	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Получение рисунка на покрытии	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Измерение электрических параметров болометров и элементов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подгонка по номинальному сопротивлению	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
5. ФОТОРЕЗИСТОРЫ
Приготовление порошков и порошковых материалов	3500	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подготовка поверхности стекол	350	350	2	50±5	-	-	-	-	-	-
Нанесение фоточувствительного слоя	350	350	2	50±5	-	-	-	-	-	-
Термообработка фоточувствительного слоя	350	350	2	50±5	-	-	-	-	-	-
Нанесение алюминия	350	350	2	50±5	-	-	-	-	-	-
Скрайбирование	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Фотолитография	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение электродов на элементы	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка изделий и герметизация	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение электропараметров фоторезисторов	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение золота, хрома	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Изготовление растра	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
6. ТЕРМОРЕЗИСТОРЫ
Нанесение бусин	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Разбраковка бусин, измерение параметров	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Остекловывание	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Приготовление полупроводниковых материалов и масс	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сварка платиновых электродов терморезистора с никелевыми выводами	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
7. РЕЗИСТОРЫ ПЕРЕМЕННЫЕ ПРЕЦИЗИОННЫЕ
Приготовление резистивных паст	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка с никелевыми выводами	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка резисторов (секций), сварка с выводами, проверка параметров	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подгонка резисторов по линейности	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Обезжиривание резисторов (секций)	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сварка резисторов, сборка резисторов с обоймой	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Выходной контроль параметров готовых резисторов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
8. РЕЗИСТОРЫ ПОСТОЯННЫЕ ПРЕЦИЗИОННЫЕ
8.1. Резисторы проволочные с точностью выше 0,1%
Промывка, обезжиривание керамических оснований	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Герметизация	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Подгонка	35000	35000	0,5	50±10	-	-	-	-	-	-
Контроль, замеры	35000	35000	0,5	50±10	-	-	-	-	-	-
Намотка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
8.2. Резисторы металлофольговые
Термостарение	10000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Обезжиривание	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Приклеивание фольги	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Термические операции	10000	35000	-	50±10	-	2/2	-	2/2	-	-
Фотолитография	3500	10000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Ионно-плазменное травление	3500	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Герметизация и контроль герметизации	10000	35000	1	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение электрических параметров	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Термоциклирование	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
9. РЕЗИСТОРЫ ПЕРЕМЕННЫЕ ПРОВОЛОЧНЫЕ
Намотка на станке ПР-159	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка (до закрытия резистивного элемента)	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
10. КОНДЕНСАТОРЫ КЕРАМИЧЕСКИЕ МОНОЛИТНЫЕ С ТОЛЩИНОЙ ДИЭЛЕКТРИКА 25 мкм И БОЛЕЕ И ПОДСТРОЕЧНЫЕ
Приготовление литьевых шликеров	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Приготовление тонких пленок (литье, отделение, разбраковка)	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Металлизация	35000	35000	-	-	-	3/3	-	-	-	-
Сборка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
Приготовление металлосодержащих паст	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка конденсаторов переменной емкости	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Глазурование пластин оснований конденсаторов переменной емкости	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Измерение конденсаторов переменной емкости	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
11. КОНДЕНСАТОРЫ КЕРАМИЧЕСКИЕ МОНОЛИТНЫЕ С ТОЛЩИНОЙ ДИЭЛЕКТРИКА ОТ 15 ДО 25 мкм
Приготовление литьевых шликеров	3500	3500	-	-	-	-	-	-	-	-
Приготовление тонких пленок (литье, отделение, разбраковка)	1000	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Металлизация	1000	1000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка	1000	1000	-	-	-	-	-	-	-	-
Приготовление металлосодержащих паст	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
12. КОНДЕНСАТОРЫ С КОМБИНИРОВАННЫМ ОРГАНИЧЕСКИМ ДИЭЛЕКТРИКОМ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОБКЛАДКАМИ; КОНДЕНСАТОРЫ С КОМБИНИРОВАННЫМ ДИЭЛЕКТРИКОМ С ФОЛЬГОВЫМИ ОБКЛАДКАМИ; МЕТАЛЛОБУМАЖНЫЕ И БУМАЖНЫЕ
Сушка бумаги	3500	3500	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Металлизация	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Резка бумаги, пленки	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Намотка секций	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Компаундирование	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
13. КОНДЕНСАТОРЫ ПЛЕНОЧНЫЕ, МЕТАЛЛОПЛЕНОЧНЫЕ И ЛАКОПЛЕНОЧНЫЕ
Изготовление тонкой конденсаторной пленки:
приготовление и нанесение лака	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
изготовление пленки (экструзия расплава)	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
резка пленки	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
контроль качества пленки	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Металлизация конденсаторной пленки	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Резка пленки	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Намотка секций	350	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Термообработка	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка (монтаж и измерение)	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Компаундирование	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Контактирование секций	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
14. КОНДЕНСАТОРЫ ОКСИДНО-ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКИЕ ФОЛЬГОВЫЕ
Резка фольги и бумаги	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Намотка секций	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
Приготовление, варка электролита	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сушка и пропитка секций	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
Сборка (монтаж секций, тренировка, окончательная сборка, измерения и испытания)	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
15. КОНДЕНСАТОРЫ ОКСИДНО-ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ
Приготовление и прессование порошка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Изготовление танталовых анодов (пиролиз, сварка выводов, формование)	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
Спекание	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Нанесение двуокиси марганца, эмали	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
Нанесение контактных покрытий	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка, заливка	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
16. КОНДЕНСАТОРЫ ОКСИДНО-ЭЛЕКТРОЛИТИЧЕСКИЕ ОБЪЕМНО-ПОРИСТЫЕ
Приготовление порошка и прессование анодов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Спекание, приварка крышек и выводов	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка конденсаторов (включая операции подготовки серебряных корпусов)	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	3/3
17. ЭЛЕМЕНТЫ ГАММА-ЧУВСТВИТЕЛЬНЫЕ ДЕТЕКТОРОВ ИОНИЗИРУЮЩИХ ИЗЛУЧЕНИЙ
Отжиг дисков и таблеток сернистого кадмия в вакууме	10000	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Нанесение слоя методом испарения в вакууме (индий, медь, сернистый кадмий)	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение электропараметров негерметизированных гамма-чувствительных элементов	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение электрода (медь) в плазме	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Сборка до герметизации, заливка компаундом	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Герметизация	10000	10000	-	-	-	-	-	-	-	-
Межоперационное транспортирование в открытой таре	10000	10000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
Межоперационное хранение негерметизированных изделий в закрытой таре	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
18. ЛАМПЫ ГЕНЕРАТОРНЫЕ, МОДУЛЯТОРНЫЕ, ВЫСОКОВОЛЬТНЫЕ КЕНОТРОНЫ, ГАЗОРАЗРЯДНЫЕ ПРИБОРЫ
Изготовление заготовок керна катода, контактная точечная сварка	10000	10000	2	50±10	-	3/3	-	-	-	-
Отжиг деталей в водороде, пайка сборочных единиц	10000	10000	2	50±10	-	3/3	-	3/3	-	-
Соединение деталей диффузионным способом	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Покрытие керна катода пастой и карбонатным составом	3500	3500	2	50±10	В	3/3	-	-	-	2/3
Обработка коллоксилина, приготовление металлопористой основы катода, биндера, эмиссионного состава	3500	3500	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Навивка, формование керна подогревателя	35000	35000	2	50±10	-	-	-	3/3	-	-
Гальваническое золочение сеток	10000	10000	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Покрытие керна изоляционным составом	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	3/3
Навивка сеток	35000	35000	2	50±10	-	3/3	-	5/3	-	3/3
Ультразвуковая финишная очистка	3500	3500	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Химическая и электрохимическая очистка и полирование деталей, гальваническое покрытие	10000	10000	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Карбидирование катодов	10000	10000	2	50±10	В	3/3	-	3/3	-	-
Прокаливание керамики	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Изготовление стеклоизделий	35000	35000	2	50±10	-	3/3	4/3	5/3	-	3/3
Сборка приборов и узлов	3500	3500	2	50±10	В	3/3	-	-	-	3/3
Заварка приборов	10000	10000	2	50±10	-	3/3	-	-	-	-
Предварительная откачка	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Откачка	10000	10000	2	50±10	-	-	4/3	3/3	-	3/3
Тренировка и измерение электрических параметров	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Изготовление сеток	3500	3500	2	50±10	-	3/3	-	-	-	3/3
Контроль, металлизация керамических деталей	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
19. КАТОДЫ ОКСИДНЫЕ
Нанесение металлопорошковых и карбонатных составов на катоды	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Приготовление составов для покрытия катодов и подогревателей	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение изолирующего состава на подогреватели	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	2/2
Изготовление генераторов щелочно-земельных металлов	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
20. ИНДИКАТОРЫ ЗНАКОСИНТЕЗИРУЮЩИЕ
Приготовление шликера стеклоцемента	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка приборов и сборочных единиц	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Пайка	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Откачка	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Распыление ртути	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Распайка выводов	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Заливка компаунда	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Тренировка	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение параметров	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Приготовление паст, растворов	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Химическая очистка	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Напыление металлических, диэлектрических и прочих пленок	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Фотолитография	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Ретуширование	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Лазерная литография	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Тренировка металлической пленки	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение паст (токопроводящих, люминофорных, диэлектрических)	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Термообработка, оплавление, сушка, спекание	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Отжиг в вакууме и водороде	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Контроль внешнего вида, геометрических размеров электродов	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Изготовление фотошаблонов	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
21. ИЗДЕЛИЯ ПЬЕЗОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ
21.1. Изделия пьезокерамические
Приготовление порошков пьезокерамических материалов	35000	35000	-	-	В	-	-	-	-	-
Приготовление пресс-порошка и прессование	35000	35000	-	-	В	-	-	-	-	-
Приготовление литьевых шликеров и литье под давлением	35000	35000	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Приготовление тонких пленок (литье, отделение, разбраковка, прессование, резка)	3500	35000	2	50±10	В	-	-	-	-	-
Снятие пьезокерамики	35000	35000	-	-	-	3/3	3/3	-	-	3/3
Распиловка и шлифование пьезокерамики	35000	35000	-	-	-	-	-	-	-	-
Металлизация	350	3500	-	-	-	-	-	-	-	-
Доводочное шлифование пьезокерамических заготовок	3500	35000	2	50±10	Д	-	-	-	-	-
Полирование пьезокерамических заготовок	5	3500	2	50±10	Д	-	-	-	-	-
Подготовка маски, вакуумное нанесение металлических слоев	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Сборка пьезокерамических изделий	350	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение параметров	3500	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
21.2. Изделия пьезокристаллические
Выращивание сырья - приготовление шихты (прокалка, прессование, сушка; наплавление, выплавление)	3500	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Выращивание кристаллов	3500	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Механическая обработка пьезокристаллических материалов:
разделка	35000	35000	-	50±10	-	-	-	-	-	-
шлифование	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
тонкое шлифование и доводка	10000	10000	2	50±10	Б	-	-	-	-	-
полирование	3500	3500	2	50±10	Б	-	-	-	-	-
рентгенометрический контроль ориентации плоскостей	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
резка крупноразмерных заготовок	10000	10000	2	50±10	A	-	-	-	-	-
Химическая обработка пьезокристаллических материалов:
очистка, травление, полирование	3500	3500	2	50±10	А, Б	-	-	-	-	-
очистка перед нанесением тонких пленок	350	3500	2	50±10	А, Б	2/2	-	-	-	-
Нанесение электродных покрытий:
определение оси	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
нанесение и вжигание пасты	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
вакуумное нанесение тонких пленок с созданием рисунка масочным способом	350	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
вакуумное нанесение тонких пленок для последующей фотолитографии	35	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Настройка:
воздействие на материал электрода пьезоэлемента	350	3500	2	50±10	А, Б	-	-	-	-	-
подбор элементов схемы при закрытом пьезоэлементе	3500	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Монтаж пьезоэлементов, пассивных элементов при открытом пьезоэлементе	350	3500	2	50±10	А, Б	-	-	-	-	-
Монтаж пассивных элементов при закрытом пьезоэлементе	3500	3500	2	50±10	А, Б	-	-	-	-	-
Химическая очистка узлов перед герметизацией и герметизация	350	3500	2	50±10	Д	2/2	2/2	-	2/2	3/3
Термическая обработка на воздухе и в вакууме пьезоэлементов, блоков, оснований с открытыми пьезоэлементами	350	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Ультрафиолетовая обработка узлов с открытым пьезоэлементом	350	3500	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Химическая обработка поверхности пьезокерамических пластин	35	350	2	50±10	А, Б, В	2/2	-	-	-	-
Нанесение фоторезиста, сушка, экспонирование, проявление, травление, снятие фоторезиста	35	350	2	50±10	В	2/2	-	-	-	-
Плазмохимическая обработка, ионно-химическая обработка	35	350	2	50±10	-	-	-	-	-	-
22. КОНТАКТЫ МАГНИТОУПРАВЛЯЕМЫЕ (ГЕРКОНЫ)
Гальваническое покрытие контакт-деталей	10000	10000	2	-	Б	2/2	-	-	-	-
Приготовление электролитов	10000	10000	2	-	Б	-	-	-	-	-
Промывка контакт-деталей до и после гальванопокрытия	10000	10000	2	-	Б	2/2	-	-	-	-
Контроль контакт-деталей после гальванопокрытия	10000	10000	2	50±10	-	2/2	-	-	-	-
Водородный отжиг контакт-деталей до и после гальванопокрытия	10000	10000	2	50±10	-	2/2	-	4/4	-	-
Хранение контакт-деталей на складе готовых деталей	10000	10000	2	50±10	-	2/2	-	-	-	-
Промывка стекла	10000	10000	2	-	Б	2/2	-	-	-	-
Заливка спая клеем	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Промывка контакт-деталей перед заваркой	350	350	-	-	Б	2/2	-	-	-	-
Кассетирование контакт-деталей перед заваркой	350	3500	-	-	-	-	-	-	-	-
Заварка магнитоуправляемых контактов	350	3500	-	-	-	2/2	-	4/4	-	-
23. КОРПУСА МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ И СТЕКЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ
Подготовка материалов для металлизационных диэлектрических паст, стеклопаст	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Приготовление керамического шликера	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Литье керамической пленки, деталей	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	3/3
Заготовительные операций изготовления многослойных керамических плат	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	3/3
Прессование многослойных плат-заготовок	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Нанесение металлизационных диэлектрических стеклопаст на керамические заготовки, детали методом трафаретной печати	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	2/2	3/3
Нанесение золотосодержащих паст капельным методом	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	2/2	3/3
Обжиг многослойных плат, деталей	35000	35000	2	50±10	Б	2/2	-	3/3	-	-
Вжигание паст	35000	35000	2	50±10	-	2/2	-	3/3	-	-
Сборка оснований под пайку крышки с оптическим диском	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Пайка оснований, вплавление оптического диска	35000	35000	2	50±10	-	2/2	-	3/3	-	-
Гальванические операции	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Разбраковка плат, оснований, крышек	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Проверка герметичности	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Измерение электрических параметров	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Климатические и механические испытания	35000	35000	2	50±10	-	-	-	-	-	-
Промывка изделий	10000	10000	2	50±10	Б	-	-	-	-	-
Приготовление металлизационных, диэлектрических паст и стеклопаст	10000	10000	2	50±10	-	-	-	-	-	-

4. ИНФОРМАЦИОННЫЕ ДАННЫЕ

1. УТВЕРЖДЕН И ВВЕДЕН В ДЕЙСТВИЕ в установленном порядке

2. ИСПОЛНИТЕЛИ: Ю.М.Зиновьев (руководитель темы), Л.С.Часнык, Т.С.Боброва, Н.А.Богатова, Ю.С.Гроссман, В.В.Жадович

3. СРОК ПЕРВОЙ ПРОВЕРКИ 1996 г.

ПЕРИОДИЧНОСТЬ ПРОВЕРКИ 5 лет

4. ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ

5. ССЫЛОЧНЫЕ НОРМАТИВНО-ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ


НТД, на который дана ссылка	Номер пункта, подпункта, перечисления, приложения
ОСТ 11 14.3302-87	Вводная часть
ОСТ 11 091.353-78	1.5
ГОСТ 12.1.005-88	1.1.1
ОСТ 11 029.003-80	1.1.1
ОСТ 11 050.003-83	1.1.1